- 軟板的設(shè)計實務(wù)簡介2016-11-01 11:05
- 軟板是客制化的產(chǎn)品,大量生產(chǎn)前必須要進(jìn)行先期設(shè)計與工具制作。這是一個艱困的工作,會包含制作方法的權(quán)宜處理,必須要平衡機(jī)械性與電性間的沖突問題、采購與銷售的問題與交貨成本等需求。 軟板設(shè)計工程師必須負(fù)責(zé)的相關(guān)項目,包括:產(chǎn)品、組裝與品質(zhì)等方面,必須發(fā)展出完整而成本適當(dāng)?shù)墓ぞ?、作灶方法與品質(zhì)需求。他的工作有:決定正確材料、檢驗方法、品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)與底片,來生產(chǎn)期待的互連機(jī)構(gòu),同事整合完整的方案使制造設(shè)計、組裝設(shè)計、測試設(shè)計等都能順利運(yùn)作。設(shè)計需要有良好經(jīng)驗與判斷力,同時能夠負(fù)擔(dān)整體管理,設(shè)計工作范疇不是僅僅進(jìn)行線路繪制或電腦工作站上的簡單作業(yè)。 工業(yè)上可以接收的規(guī)格規(guī)范相關(guān)資料庫,拘束相關(guān)軟板與其組裝規(guī)格,這些資訊可以幫助材料及制程控制。設(shè)計工程師應(yīng)該充分應(yīng)用這些資料,同時選用最寬松的公差與標(biāo)準(zhǔn)以降低對產(chǎn)品表現(xiàn)及品質(zhì)沖擊性。 組裝技術(shù)類型如:焊接、施壓連接、卷曲都深深影響著軟板的設(shè)計。相對于一般商用產(chǎn)品,比較保守或朝軍用發(fā)展的設(shè)計與組裝方法會使成本升高,而一般用途產(chǎn)品則技術(shù)取向會朝低成本發(fā)展。端子技術(shù)會決定材料材料選擇與端子補(bǔ)墊設(shè)計,補(bǔ)墊設(shè)計則會主導(dǎo)產(chǎn)品的設(shè)計,因為端子區(qū)域
- PCB化學(xué)沉銅(以甲醛為還原劑)的概述2016-10-28 15:33
- 雙面板和多層板的各層間的導(dǎo)電圖像的互連都是通過孔金屬化技術(shù)實現(xiàn)的??捉饘倩侵父鲗訉?dǎo)電圖像互相絕緣的印制板,在鉆孔后用化學(xué)鍍和電鍍方法使絕緣的孔壁上鍍上一層導(dǎo)電金屬,使之互相連通的工藝過程,雙面覆銅箔層壓板和多層層壓板,鉆孔后,孔內(nèi)壁是不導(dǎo)電的,即各層間的導(dǎo)電圖像不是互連的,通過化學(xué)鍍銅后,在絕緣的孔壁上鍍上一層導(dǎo)電的化學(xué)鍍銅層,然后再用電鍍銅的方法加厚銅層,使之達(dá)到所要求的厚度(一般要求達(dá)到25UM)。由此看來,空金屬化是由化學(xué)鍍銅和電鍍銅兩種工藝過程實現(xiàn)的。
- 電路板設(shè)計的基本考慮2016-10-25 09:49
- 電路板有PCB、PFC的單面、雙面和多層板等許多種類,不同種類的線路板有各自的特點,具體設(shè)計要求都不一樣,但是在設(shè)計中有一些共同的通用要求,在設(shè)計任何類型的電路板時都必須考慮這些通用要求。
- PCB基板材料發(fā)展的新特點2016-10-21 15:49
- 當(dāng)前由于HDI多層板的快速發(fā)展,使得PCB基板材料產(chǎn)品形成更多的新特點。
- 軟板的成品檢測與改善對策2016-10-18 16:52
- 線路板廠持續(xù)搜集常態(tài)的品質(zhì)咨詢,將有助于改善整體制造的品質(zhì)水準(zhǔn),同時也可以借由這些訊息進(jìn)行制程的改善,典型的問題改善參考對策如表2-2所示。
- 雙面軟板2016-10-14 10:49
- 當(dāng)線路無法以單層線路完成或者其中線路有跨線需要時,增加導(dǎo)體層數(shù)以增加線路連接之密集度以連成設(shè)計需求,成為必要的手段。雙面板為雙層導(dǎo)體利用接著劑批附在軟性基材上,其間雙層導(dǎo)體之連結(jié)可透過電鍍通孔、焊錫填孔凸塊等方式進(jìn)行層間連通。利用有膠基板材料完成之雙面板
- FPC 片狀處理2016-10-12 09:05
- 當(dāng)軟板以小片形式貼附到切行補(bǔ)強(qiáng)板上時,可以明顯改善大量生產(chǎn)的效果,這種程序被稱為片狀處理。經(jīng)過補(bǔ)強(qiáng)的軟板可以用類似硬板的方式操作,可以送入自動插件與結(jié)合設(shè)備并以片狀的方式進(jìn)行測試,之后分開稱為個別的線路產(chǎn)品。
- 深聯(lián)PCB廠第一屆新設(shè)備選美大賽2016-10-09 16:31
- 雷迪森and鄉(xiāng)親們,第一屆深聯(lián)新設(shè)備選美大賽正式開始,在我們還沉浸在祖國母親的節(jié)日無法自拔時,深聯(lián)電路的新設(shè)備已悄然上線,深聯(lián)電路14年來,專注PCB研發(fā)制造,領(lǐng)跑行業(yè)科技創(chuàng)新,在CPCA百強(qiáng)線路板企業(yè)中排名28位,已發(fā)展成為中國領(lǐng)先的PCB制造企業(yè),為通訊、新能源、安防、工控、醫(yī)療、汽車等領(lǐng)域的全球客戶提供PCB、HDI、軟硬結(jié)合板、FPC和FPCBA的一站式專業(yè)服務(wù)
- 深聯(lián)線路板廠與你相約2016慕尼黑電子展2016-09-28 15:35
- 兩年一屆的德國慕尼黑電子展又如期而至,2016年11月8日-11日,展會地點設(shè)在新慕尼黑展覽中心,深聯(lián)展位號:C4.244,屆時歡迎您的光臨。
- 實拍深聯(lián)線路板廠PCB生產(chǎn)全流程2016-10-24 09:20
- 實拍贛州深聯(lián)PCB生產(chǎn)全流程...
- 深聯(lián)線路板廠榮獲??低暋白罴奄|(zhì)量獎"2016-10-12 11:13
- 2016年9月30日,??低曇浴靶缕瘘c 新征途”為主題的供應(yīng)商大會在杭州隆重舉行,,深聯(lián)線路板廠作為??低暤闹髁f(xié)力商,應(yīng)邀參加,并一舉拿下“最佳質(zhì)量獎”。
- FPC 高分子厚膜設(shè)計指南2016-10-10 16:14
- 因為先天特性,高分子厚膜(PTF)線路有他們自己的設(shè)計準(zhǔn)則。因為采用絲網(wǎng)印刷技術(shù),設(shè)計限制收到兩個主要因子的主導(dǎo):(1)選擇油墨的導(dǎo)電度與絲網(wǎng)印刷的限制;(2)使用的制程。后者的主要限制在于線路制作的能力。新近發(fā)展的奈米顆粒技術(shù),可能讓導(dǎo)電度明顯提升,有可能可以開啟這類應(yīng)用的另一扇窗。雖然它們可以實際應(yīng)對某些特定動態(tài)應(yīng)用,不過PTF線路多數(shù)不會被考慮用于動態(tài)應(yīng)用
- FPC組裝與設(shè)計的關(guān)系2016-09-20 17:18
- 一般PCB用SMD焊墊設(shè)計原則也可以用在軟板,當(dāng)然軟板的設(shè)計方式也可以依據(jù)需要進(jìn)行修正。對軟板而言有一些不同于硬板的設(shè)計特性值得檢討,其中尤其是一些線路設(shè)計方式要避免斷裂危險必須特別注意。比較明顯的問題如:線路進(jìn)入焊墊的方向錯誤就是一個大問題。
- 檢查增層線路板2016-09-14 16:48
- 一般FR4電路板中300um的鉆孔栓孔(Drilled Via)和增層電路板中100um栓孔的孔徑比較。由于訊號線的沿X方向和Y方向配置。所以在X和Y方向?qū)Ь€交點的位置必須配置栓孔以便上下層線路之間可以導(dǎo)通。栓孔配置呈斜線方向排列,這種斜線排列方式可以連到最多的栓孔數(shù)目。一般高密度電路板的密度指標(biāo)是以栓孔密度來表示,每英寸見方面積中所能容納的栓孔數(shù)碼樣以VPSG(Vias Per Square Grid)的單位來表示
- 高多層電路板特性阻抗50Ω2016-09-20 16:43
- 在電路板的設(shè)計中,導(dǎo)線特性阻抗一般均設(shè)定為50Ω。在SLC之前的FR4電路板特性阻抗約為800Ω。有時高密度FR4電路板的層數(shù)高連6層或8層,由于導(dǎo)線層距離接地層很遠(yuǎn)因此特性阻抗會增加到150Ω以上,而使得訊號雜訊大幅增加。后來由于CMOS晶片的功率較小因此在電路板的設(shè)計上才將特性阻抗降低為50Ω。此外一般IC驅(qū)動器和接受器的特性阻抗都是50Ω,為了降低訊號的雜訊,因此承載晶片的電路板特性阻抗一般也都是設(shè)定成50Ω。
- 銅箔市場緊缺,PCB業(yè)難上加難2016-09-05 10:22
- 近兩年,國內(nèi)乃至全球鋰電產(chǎn)業(yè)及新能源汽車產(chǎn)業(yè)火爆,引發(fā)了原材料銅箔的短缺。據(jù)PCB小編所知,銅箔在鋰電池中充當(dāng)負(fù)極材料載體及負(fù)極集流體,是鋰電池的重要材料。隨著電動汽車產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展,動力鋰電池產(chǎn)業(yè)也呈現(xiàn)爆發(fā)式增長,伴隨之,鋰電池用的銅箔需求也同樣呈現(xiàn)爆發(fā)趨勢。
- 深聯(lián)電路板廠榮獲“2015年度綠色環(huán)保先進(jìn)企業(yè)”2016-09-23 10:18
- 016年8月30日,深聯(lián)電路板廠正式獲得“2016年度綠色環(huán)保先進(jìn)企業(yè)”證書...
- FPC最終金屬表面處理2016-08-30 18:16
- 銅是一種活性金屬,必須要在裸露端以特定材料來處理,才能在經(jīng)過儲存后仍能保持可焊接性或允許進(jìn)行壓合貼附
- 深聯(lián)電路正式獲得軟硬結(jié)合板UL證書2016-08-26 17:09
- 深聯(lián)電路軟硬結(jié)合板UL證書到手啦,小編已經(jīng)按耐不住內(nèi)心的喜悅,即刻來跟小伙伴們分享了
- GE能源來訪深聯(lián)電路板廠2016-09-23 19:40
- 2016年8月15日,GE Energy Global Commodity Leader帶領(lǐng)其團(tuán)隊以及其品質(zhì)專家來訪深聯(lián)電路板廠








