FPC 高分子厚膜設計指南
因為先天特性，FPC高分子厚膜（PTF）線路有他們自己的設計準則。因為采用絲網印刷技術，設計限制收到兩個主要因子的主導：（1）選擇油墨的導電度與絲網印刷的限制；（2）使用的制程。后者的主要限制在于線路制作的能力。新近發(fā)展的奈米顆粒技術，可能讓導電度明顯提升，有可能可以開啟這類應用的另一扇窗。雖然它們可以實際應對某些特定動態(tài)應用，不過PTF線路多數(shù)不會被考慮用于動態(tài)應用。
一般而言其制程能力最小的線路寬度與間距范圍是375um，它有可能使用PTF油墨生產更細的線路，但是導電度是設計表現(xiàn)更大的顧忌。
1：PTF的電流負載容量
含銀高分子厚膜油墨，在一般狀況下可以被期待承載接近相同寬度與厚度的銅線路25%電流。不過使用時應該要留意，在嘗試最大化線路電流負載能力時，導體上的熱點可能會引起快速的劣化而導致故障。
2：絲網印刷PTF電阻
絲網印刷時常被用來制作電阻，一般會搭配PTF線路進行設計。如果用在一個設計，電阻應該要保持在最小的一到兩種值以利生產。一般在沒有雷射修整狀況下，電阻可以用印刷方式制作出公差±20%左右的水準。經過雷射或機械修整，電阻可以達到更小的公差。
3：PTF線路端點設計的顧忌
PTF的線路或襯墊設計準則類似于PCB，不過終端的外型應該要與制造商探討。因為高分子厚膜油墨無法直接焊接，導電黏著可以用來進行表面貼裝元件作業(yè)，而其表面貼裝襯墊設計類似于一般的電路板。
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