FPC組裝與設(shè)計(jì)的關(guān)系
一般PCB用SMD焊墊設(shè)計(jì)原則也可以用在軟板,當(dāng)然軟板的設(shè)計(jì)方式也可以依據(jù)需要進(jìn)行修正。對(duì)軟板而言有一些不同于硬板的設(shè)計(jì)特性值得檢討,其中尤其是一些線路設(shè)計(jì)方式要避免斷裂危險(xiǎn)必須特別注意。比較明顯的問(wèn)題如:線路進(jìn)入焊墊的方向錯(cuò)誤就是一個(gè)大問(wèn)題。
焊錫的擴(kuò)散又是另外一個(gè)問(wèn)題,如果發(fā)生就可能要許多工時(shí)來(lái)修補(bǔ),覆蓋層必須要有遮擋區(qū)域才能防止端子間焊錫擴(kuò)散。某些制作者采用精密印刷方式供應(yīng)適當(dāng)錫膏進(jìn)行焊接,以防止焊錫擴(kuò)散獲得良好焊接。
靶位設(shè)計(jì)也非常重要,這影響到FPC制作的精度以及組裝方便性。一般的靶位設(shè)計(jì)會(huì)采用圓圈、方框、菱形、十字等。每一種光學(xué)辨識(shí)系統(tǒng)限制,這方面的設(shè)計(jì)必須要以工廠所采用的設(shè)備規(guī)格為準(zhǔn)。某些辨識(shí)系統(tǒng)對(duì)靶位表面狀況比較敏感,因此適當(dāng)保持靶位的表面處理完整性也有助于靶位辨識(shí)。例如:以通孔為靶、以鍍金十字為靶等等都是可行的辦法,但是某些時(shí)候如果使用銅面為靶就容易發(fā)生問(wèn)題,尤其是銅面容易氧化變色,造成辨識(shí)系統(tǒng)誤判。
如果在組裝后還要做電氣測(cè)試,這些電氣測(cè)試用靶位在設(shè)計(jì)時(shí)也應(yīng)該要一并考慮。電氣測(cè)試的端點(diǎn)大小設(shè)計(jì)非常重要,恰當(dāng)?shù)脑O(shè)計(jì)可以降低失誤率。一般軟性、硬板測(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì)不當(dāng),對(duì)于測(cè)試結(jié)果的影響參考比較,如表4-1。
表 4-1 測(cè)試點(diǎn)尺寸與測(cè)試結(jié)果的關(guān)系
|
測(cè)試點(diǎn)尺寸(直徑) |
對(duì)不準(zhǔn)(HP SIMPLATE 治具) |
傳統(tǒng)的治具失誤率(PPM) |
|
40 mil |
0.02 ppm |
1.20 ppm |
|
35 mil |
1.30 ppm |
29.99 ppm |
|
30 mil |
48.00 ppm |
465.00 ppm |
|
35 mil |
1002.00 ppm |
4849.00 ppm |
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