自動貼鋼片機2020-07-14 17:18

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UV激光切割成型機2017-04-12 17:13

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FPC用銅箔材料結論與展望2017-04-11 16:57

因應電路板之急遽發(fā)展，銅箔今后扮演之角色勢必更加重要。從生產設備、通信設施、事物設備、交通系統(tǒng)、家庭內需，均逐步導向電子化，諸如電腦超速化及一般泛用電器產品需求，電路板仍然有大幅成長空間，尤其是使用于可攜式資通訊產品的FPC，在手機及平面顯示器等產業(yè)的帶動下，其市場成長空間將更甚于硬板。特別是取代電路板的技術，目前為止尚無具體成果，可預期在未來電路板產業(yè)仍有大幅發(fā)展與成長空間。

軟板與軟性電子2017-04-08 15:48

軟板與軟性電子 近來軟性電子成為科技界熱門的話題，似乎已被認定是繼半導體與顯示器后成為下一波新興產業(yè)技術，國內外討論與研究議題持續(xù)不斷，與前幾年的奈米技術盛況相較有過之而無不及。軟板技術前些年因資通訊產品行動化之潮流也是風光一時，其魅力至今仍然在產業(yè)界為一熱門話題，投入軟板產業(yè)者前仆后繼。因軟性電子強調可撓與輕量薄型的特色與軟板所訴求之產品特性相同，是否二者間存在著一定的相關性？ 軟性電子的發(fā)展起因之一來自于高齡化社會的來臨，居家及遠距照需求殷切，強調個人式個性生活的時代到來，生活講求便利，資訊與通訊行動及整合化，最后加上永續(xù)家園的理念逐漸形成，對于追求方便與自然的觀念已成潮流，于是結合半導體電子與顯示科技的整合型技術醞釀而生。過去我國在以上二級技術投入相當的心力，并已經營出一定之規(guī)模。再加上成就過去國家經建成績的傳統(tǒng)化工與塑膠高分子材料產業(yè)已完全成熟，將此二者技術結合，如以技術觀點來言明軟性電子在國內發(fā)展其實已經建立完備的基礎，這是以高分子材料可撓曲性，搭配上半導體與顯示技術將整體應用更擴大的整合型技術。軟性電子在其本質上有所謂F4特性，即Flexible to Use-符合

線路板直接電鍍工藝分析2017-03-28 14:38

多層板孔的導通化，鉆孔后首先要進行除鉆污處理，即將鉆孔后內層銅表面上的樹脂除去。典型的除鉆污工藝包括樹脂膨脹、堿性高錳酸鉀溶液處理、中和等工藝方法除去板上的殘留高錳酸鉀。 樹脂膨脹處理包括電路板在提高溫度的條件下，使用合適的膨脹劑。膨脹劑可以包括含有堿金屬氫氧化物水溶液和乙二醇或其他溶劑，或使用非水溶劑的膨脹劑。

贛州深聯FPC廠榮獲帝晶光電“2016年度最佳質量獎“2017-04-24 09:26

3月22日，深圳市帝晶光電科技有限公司于3月22日在深圳福永寶麗來國際大酒店舉辦了“聚立突破，共贏未來----帝晶光電2016年度供應商大會”。贛州深聯FPC廠榮獲帝晶光電“2016年度最佳質量供應商”。

多層板之半固化片概述2017-03-21 15:20

半固化片是由樹脂和增強材料所構成的一種片狀材料。增強材料可分為玻璃布、紙基和其他復合材料等幾種類型。目前，多層線路板制造所使用之半固化片，大多是選用玻璃布作為增強材料。所以，我們下面主要是討論玻璃布增強型的半固化片。

恭賀贛州深聯電路板廠獲評“2016年度主攻工業(yè)成長型企業(yè)獎”2017-03-18 09:16

3月14日，贛州市對主攻工業(yè)先進單位進行了通報表彰。贛州市深聯電路有限公司獲評“2016年度主攻工業(yè)成長型企業(yè)獎”。

線路板廠2017上海慕尼黑電子展正式拉開帷幕！2017-03-14 16:42

雷迪森，杰特們，期盼已久的2017上海慕尼黑電子展就在今天，正式拉開帷幕！為了參加此次展覽，深聯電路板廠積極備戰(zhàn)，早早的帶著我們“武器”來到展會現場...

PCB電鍍工藝技術2017-03-07 16:44

現代電路板的表面處理技術是在傳統(tǒng)的鍍覆技術的基礎上，應用材料學、機械學、電子學、物理學、流體力學、電化學以及納米材料學等科學原理、方法及其最新成就綜合發(fā)展起來的新型鍍覆技術。它研究固體材料表面。界面特征、性能、改性工藝過程和方法。從賦予某些新性能。如高導電性能、高抗熱性能、抗高溫氧化、耐磨性、反光、吸熱、導磁、屏蔽等等多種表面特殊功能的目的。

深聯HDI廠與你相約2017上海慕尼黑電子展2017-03-04 11:07

一年一度的慕尼黑上海電子展(electronicaChina)將于2017年3月14-16日在上海新國際博覽中心舉辦。

FPC之三層型撓性覆銅板組成結構2017-02-28 17:23

70年代初美國PCB業(yè)首先將撓性印制電路板（FPC）實現工業(yè)化，從此在世界PCB業(yè)中又創(chuàng)造出一大類PCB產品。它所用的基板材料-撓性覆銅板也隨著應運而生。傳統(tǒng)的FCCL是由金屬導體箔（作為導電體）、薄膜（作為絕緣基膜）、膠粘劑（在三層FPC中作為薄膜與金屬導體箔之間的粘接材料）三類不同材料、不同功能層所復合而成的。因此又稱這種結構為FCCL為“三層型撓性覆銅板”。

贛州深聯榮獲利亞德集團“優(yōu)秀供應商”殊榮2017-02-24 10:09

2017年2月18日，利亞德集團在廣州日航酒店開展“同心同行-2017供應商大會”，贛州市深聯HDI線路板廠應邀參加并榮獲利亞德集團“優(yōu)秀供應商”殊榮。

多層板用基板材料2017-02-21 17:23

多層板，特別是HDI多層板，目前所用的各種基板材料形式是多種多樣的。但目前還是以環(huán)氧-玻纖布基的基板材料占主流。因此，以下重點介紹這類多層板用基板材料的品種、性能。

深聯線路板廠之2017 IPC APEX EXPO2017-02-18 15:28

為期3天的2017 IPC APEX EXPO 已經謝幕，我們一起來回顧下展會深聯人在圣地亞哥的精彩瞬間...

電路板復合基覆銅板的特點與主要品種2017-02-15 17:22

在20世紀60年代初，美國CCL生產廠家為解決紙基覆銅板在沖剪加工過程中的開裂問題，開發(fā)了CEM-1產品。到了70年代，CEM-3產品開始在歐美、日本等國家紛紛上市。

電路板機械鉆孔技術概述2017-02-11 10:02

機械鉆孔一直都是電路板成孔的主要方式，基本機械鉆孔處理程序為：將壓合檢查完成的電路板，依允許堆疊片數固定在基準位置，在上方覆蓋保護蓋板下面則放置下墊板，以其后插銷將整疊電路板壓入鉆孔機臺面固定孔即可開始鉆孔。

線路板廠家提醒：該擼袖子顯身手了！2017-02-01 12:07

無論你喜歡與否，有一個消息要告訴你，還有三天就要上班啦。

軟板的發(fā)展趨勢2017-01-30 19:42

我國軟板制造技術皆跟隨日本技術之后發(fā)展，主要原因是關鍵上游原物料及基板材料掌握在日本手上，近年來雖然在傳統(tǒng)3L-FCCL基板材料方面已逐漸建立自主化，自制率已超過70%，但在高階2L-FCCL基板材料還是掌握在日本手上，尤其應用于IC（顯示器驅動IC）軟性載板的基材幾乎被日商由材料、制程設備與制造技術所壟斷，此一現象不僅使我國軟板產業(yè)鏈無法完整建構，同時使得我國在軟板制程技術上落后日本先進技術3年以上。這一現象已不僅是我國軟板產業(yè)所面臨的關鍵問題，對于其背后所支撐的光電顯示器，及高階資通訊電子產業(yè)都將造成重大影響。

線路板廠家之銅的清潔技術2017-01-30 19:10

電路板的銅面清潔的目的不僅是要去除表面污染物，還為了加強電鍍層的結合力。特別是在銅面成長一層物質時，無論是有機或金屬材料，都必須先進行表面的粗換再成長會比較保險