線路板廠家之銅的清潔技術(shù)
電路板的銅面清潔的目的不僅是要去除表面污染物，還為了加強(qiáng)電鍍層的結(jié)合力。特別是在銅面成長一層物質(zhì)時(shí)，無論是有機(jī)或金屬材料，都必須先進(jìn)行表面的粗換再成長會(huì)比較保險(xiǎn)。銅面若是清潔不完全，會(huì)對(duì)金屬化處理層有以下幾種影響：
1：金屬鍍層與被鍍物剝離
2：金屬鍍層凹凸不平、光澤不均影響外觀
3：被鍍物金屬化不全影響品質(zhì)
因此唯有做好金屬化前的清潔才能獲致電鍍的良好效果。
線路板的電鍍?cè)O(shè)備與環(huán)境不是在清潔室下作業(yè)，外在環(huán)境的落塵、操作者的指紋等外在污染在所難免。但是這些外在因子卻是電鍍品質(zhì)的致命傷，必須確實(shí)去除才能保證產(chǎn)出品質(zhì)，電路板在鉆孔后一定會(huì)有毛頭、粉屑?xì)埩粼诎迕?，因此在除膠渣制程前會(huì)規(guī)劃一道刷磨制程進(jìn)行電路板的物理清潔，目的就是為了讓銅面在進(jìn)化學(xué)銅前能有一個(gè)清潔的表面。
在進(jìn)入化學(xué)銅制程后，其前端幾個(gè)步驟也屬于銅面清潔作業(yè)，這些屬于化學(xué)清潔程序如：脫脂、酸洗、微蝕等，要讓銅面保持最干凈的狀態(tài)才能進(jìn)行觸媒沉積、催化及金屬化沉積等步驟。
在化學(xué)銅前的表面處理都屬化學(xué)清潔法，會(huì)先進(jìn)行脫脂、酸洗兩個(gè)程序。脫脂處理會(huì)使用有機(jī)溶劑、水溶性脫脂劑、電解脫脂等不同手段，為了環(huán)保因素目前業(yè)者多數(shù)使用水溶性、半水溶性藥液。酸洗功能是為了去除金屬表面的氧化物，使新鮮銅面露出以連成良好的電鍍效果。
在使用的酸性清潔劑方面，主要是以硫酸、鹽酸等無機(jī)酸為主劑。部分制程規(guī)劃是為了避免送入電路板氧化程度不均的影響，而規(guī)劃了微蝕程序做輕微的表面腐蝕，希望用較大的蝕刻量將銅面清潔到一致水準(zhǔn)，以保障電鍍面的新鮮度。常用的微蝕系統(tǒng)有：過硫酸鈉、硫酸雙氧水等，微蝕后進(jìn)行酸洗、水洗等程序才能進(jìn)入金屬化步驟。
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