1.去鉆污
      多層板孔的導(dǎo)通化，鉆孔后首先要進行除鉆污處理，即將鉆孔后內(nèi)層銅表面上的樹脂除去。典型的除鉆污工藝包括樹脂膨脹、堿性高錳酸鉀溶液處理、中和等工藝方法除去板上的殘留高錳酸鉀。
      樹脂膨脹處理包括電路板在提高溫度的條件下，使用合適的膨脹劑。膨脹劑可以包括含有堿金屬氫氧化物水溶液和乙二醇或其他溶劑，或使用非水溶劑的膨脹劑。
      樹脂膨脹以后，將電路板用堿性高錳酸鉀溶液處理。通常用堿性氫氧化物和高錳酸鉀用水進行混合配制而成。還有表面還原劑也能在特殊應(yīng)用中使用。多層板采用堿性高錳酸鉀溶液處理的有效時間和提高溫度，決定于介質(zhì)材料的工藝特性。
      使用高錳酸鉀溶液除去鉆污以后，采用中和溶液進行處理。、中和溶液的組成包括最少是一份中性或酸性還原劑。還原劑能夠從任何化學(xué)藥品中進行選擇，它能夠還原過量的高錳酸鉀鹽或錳離子。核實的還原劑包括dihydrazine sulfate 和羥二胺鹽。過氧化氫/硫酸基中和也可以還原高錳酸鉀和錳的氧化物。同時能輕微的腐蝕銅表面以除去通孔內(nèi)的“釘頭”，獲得標準的外觀以改善與鍍層的結(jié)合力。

2.調(diào)整劑
      在調(diào)整劑處理過程中，介質(zhì)表面涂層使用正性變化的調(diào)整劑分子將會很容易使負性變化的碳的粒子沉積到板上增加結(jié)合力。調(diào)整劑溶液中包括陽離子調(diào)整劑和表面應(yīng)力還原劑構(gòu)成的堿性緩沖混合溶液。
      堿性調(diào)整劑通常采用胺的螯合物，在堿性溶液中提供溶液的穩(wěn)定性，并提供環(huán)境更安全直接金屬化工藝，以及研發(fā)非螯合物堿性緩沖系統(tǒng)以適應(yīng)黑孔化工藝發(fā)展需要。

3.碳基
      碳黑具有良好的導(dǎo)電性能，它的性能決定于它的顆粒尺寸、表面積、結(jié)構(gòu)和其他化學(xué)反應(yīng)、物理性能。采用碳黑用于直接金屬化，是因為它極容易分散到液態(tài)的水中，基板應(yīng)用此種涂層是因為它具有穩(wěn)定性和導(dǎo)電性。同時還研究包括碳表面經(jīng)過化學(xué)調(diào)整后變化和不同的碳粒在分散液中對導(dǎo)電性和穩(wěn)定性的影響。如：當氧化碳黑和非氧化碳黑混合后，碳黑的高導(dǎo)電性，它很容易在分散劑使氧化碳成親水類型，改善涂層的導(dǎo)電性，應(yīng)歸于高導(dǎo)電性的非氧化碳黑。采用調(diào)節(jié)劑，新的分散劑，不但溶液的穩(wěn)定性好，同時有效地改善涂層的導(dǎo)電性能和與碳酸電鍍銅液具有優(yōu)良的兼容性。

4.分散性
      碳粒是疏水性，很難分散到水溶液中，添加分散劑就能提供在碳粒的周圍形成親水層。陽離子型分散劑優(yōu)先促進經(jīng)過陽離子調(diào)節(jié)劑處理的介質(zhì)表面與碳粒的結(jié)合力。陽離子分散劑也產(chǎn)生排斥介于帶負碳粒，以防止凝聚。各種分散劑有不同的化學(xué)性能，經(jīng)過測試它包含有磷酸鹽脂、磺酸鹽和烷基化乙醇。添加分散劑使重要的，可通過工藝試驗達到最佳條件。當分散劑濃度太低時，碳粒就會凝聚而沉淀。過量分散劑會介于碳粒與介質(zhì)之間形成阻擋層，最后會使得所獲得的碳涂層導(dǎo)電性能降低。因此，最佳的工藝條件就是要改善分散劑的穩(wěn)定性和干碳涂層的導(dǎo)電性能。

5.微蝕
      微蝕工藝就是從銅的表面除去過量的碳，通過穿透碳涂層腐蝕銅的表面。這樣就會提高碳涂層從銅表面所提供的微粗糙表面，增加與電鍍銅的結(jié)合力。微蝕液中含有氧化劑，如過硫酸鹽或過氧化物、酸和其他添加劑。蝕刻速率是通過氧化劑的濃度和操作溫度或其他離子和添加劑的濃度而變化。微蝕系統(tǒng)使干凈的銅表面損失最小。特別是內(nèi)層銅上小孔或微盲孔清潔處理應(yīng)用高技術(shù)是非常重要的，通過化學(xué)藥品的變化和良好的調(diào)節(jié)改善微蝕性能。新的添加劑使干凈的銅表面獲得有效的低蝕刻速率，每分鐘10-20微英寸。另外一個重要的除去碳的過程中應(yīng)短時間的水洗后進行微蝕。因為，過長的用水清洗或稍微有點酸的清洗將會使干的碳粒變得松散，所以在微蝕后要加速清洗過程，要選擇最佳的清洗工藝條件以防介質(zhì)表面導(dǎo)電層減少。

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