軟板的成品檢測與改善對策
線路板廠持續(xù)搜集常態(tài)的品質咨詢，將有助于改善整體制造的品質水準，同時也可以借由這些訊息進行制程的改善，典型的問題改善參考對策如表2-2所示。
表2-2問題改善對策表
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問題分類 |
問題敘述 |
原因分析 |
改善對策 |
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抗化性 |
吸附化學藥液或表面有異色斑點 |
覆蓋層貼附不良 |
改善制程參數(shù) |
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蝕刻液種類和基材不相容 |
尋求供應商協(xié)助 |
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DES制程條件不佳 |
曝露于藥異的時間縮至最小 |
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水洗干凈 |
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加后烤以除去基材所含濕氣 |
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接著劑流膠量 |
覆蓋膜壓合不良 |
使用的Press pad不對 |
更換之，并請供應商提供建議 |
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壓合條件不對 |
從壓力、溫度及Ramp rate 來改善 |
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流膠量很大 |
可試著將疊層好的覆蓋膜/基材于壓合前預烤以改善之 |
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材料選擇錯誤 |
材料不符合個別產品的應用 |
確認材料的特性，必要時請供應商建議 |
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與線路設計沒有適當配合 |
覆蓋膜的接著劑厚度不適當 |
檢查pad和覆蓋膜開口的距離比例，以求適當?shù)哪z厚 |
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鉆孔、沖型不良造成接著劑剝落、釘頭、滲錫 |
制程條件不恰當 |
檢查鉆孔及沖型條件的適當性并改善之 |
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接著強度 |
接著強度不佳 |
覆蓋膜壓合條件不適當 |
從壓合的時間、溫度及壓力來改正 |
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銅面清潔度不夠 |
依供應商之程序操作 |
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更換制程化學藥水 |
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注意要徹底清洗 |
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線路設計不佳 |
在大銅面部分應設計網(wǎng)狀交叉線路（Cross hatching）以增加附著力 |
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使用的接著劑與軟板種類不匹配 |
檢查接著劑特性，軟硬結合板和純軟板使用的接著劑極不相同 |
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尺寸安定度 |
產品結構問題 |
銅箔厚度太薄 |
盡可能選擇較厚銅箔 |
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選擇之PI膜尺寸穩(wěn)定度不佳 |
可換用KaptonKN或Upilex的PI膜 |
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PI基材厚度太薄 |
盡可能選擇較厚PI |
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線路設計不良 |
所留銅線路面積比率低 |
將留在板面上的銅面積極大化以增加其安定度 |
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覆蓋膜壓合條件不適 |
Press pad選用不適合 |
使用合補強的夕橡膠 |
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壓力太大 |
降低壓合施加的壓力 |
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覆蓋膜尺寸太大 |
覆蓋膜尺寸不可大于線路板的尺寸 |
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銅面清潔處理不當 |
機械刷磨處理不當 |
以化學處理取代刷磨處理 |
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覆蓋膜接著剝離 De-lamination |
壓合后覆蓋膜剝離 |
覆蓋膜壓合參數(shù)不對 |
從壓合之時間、溫度、壓力、冷卻壓力等條件修正之 |
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有Soda Strawing(指線路死角有長管狀空隙)現(xiàn)象 |
降低基板在化學制程浸置時間 |
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選擇適當?shù)腜ress pad 較高的壓合壓力 選擇接著劑較多的覆蓋膜 |
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線路密度晶 |
施加較大壓力 |
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焊錫熱沖擊后覆蓋膜剝離 |
基材內含濕氣 |
施加晶溫制程前先預烤以去除濕氣 |
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