HDI PCB業(yè)最新深度研究報告
HDI等PCB 產業(yè)長期以來存在較為“低端”的誤解，估值相對看低，實際伴隨電子產業(yè)下游應用對工藝需求的提升，PCB 產業(yè)仍存在較高技術壁壘，同時需與下游客戶高度配合縮短交期保證良率；另一方面來看，無論是毛利率還是資產收益率等各項指標，在電子板塊中仍屬較高水平，產線自動化升級帶動的人均產值從50-60 萬水平（電子板塊中下水平）提升至200 萬元（電子板塊領先水平，可類比IC 設計企業(yè)），有望再度提升運營效率。
環(huán)保政策及競爭壓力下，產業(yè)整合加速，集中度繼續(xù)提升。電子產品整體工藝需求提升，小廠資金有限，較難改進工藝技術；大廠積極擴產，自動化趨勢下運營優(yōu)勢顯著，良率、毛利率及供應鏈成本管控優(yōu)勢繼續(xù)拉大，較強的議價能力將持續(xù)擠壓小廠空間；環(huán)保核查風氣下，小廠擴產更加受限，環(huán)保設備配套投入高，小廠資金有限；周邊配套效應及小廠地域優(yōu)勢將繼續(xù)弱化，技術儲備及運營出色的優(yōu)質廠商有望實現(xiàn)真成長。目前內資龍頭市占率僅1%，行業(yè)整合背景下，未來有望出現(xiàn)百億規(guī)模內資大廠。
行業(yè)景氣周期延續(xù)，產業(yè)鏈有序擴產。產業(yè)結構向大陸轉移的背景下，內資PCB 優(yōu)質大廠擴產尤為積極，通過借力資本杠桿充分發(fā)揮大廠的規(guī)模效應，且生產工藝朝著智能化及自動化方向發(fā)展。臺灣PCB 廠商擴產力度總體不及內資廠商，其新增產能主要集中在高階HDI板、類載板、FPC、軟硬結合板等相對高附加值產品，對多層板等產品擴產意愿不強。我們認為這是由于大部分臺廠利潤率低，盈利性差，沒有足夠動力全面充分擴產。
下游需求應用革新，高端板材迎來發(fā)展良機。PCB 產品工藝向高密度、高精度、多層化、高速傳輸、輕薄化方向演進，伴隨5G 以及消費/汽車電子產品輕薄化趨勢。
2018第二季度 PCB 行業(yè)景氣度延續(xù)，考慮內資PCB 廠商產能擴充規(guī)劃有序，訂單依舊飽滿。
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