軟硬結(jié)合板的應(yīng)用及發(fā)展前景如何
剛撓板是柔性電路板和剛性電路板，按照相關(guān)工藝要求經(jīng)過層壓等工藝組合而成的具有FPC特性和PCB特性的電路板。那么，軟硬板有哪些應(yīng)用和發(fā)展前景呢？
剛?cè)峤Y(jié)合板既有剛性板的穩(wěn)定性，又有柔性板的三維裝配性，發(fā)展前景十分廣闊。2021年，全球剛撓板市場規(guī)模約為16.6億美元，僅占整個(gè)電路板的3.2%左右。不過，智能手機(jī)、無線耳機(jī)、無人機(jī)、汽車、AR/VR設(shè)備等都是2022年增長率最高的產(chǎn)品，而在后續(xù)應(yīng)用越來越多的情況下，2020年軟硬板仍是增長最快的。動力學(xué)產(chǎn)品。預(yù)計(jì)到2023年，全球剛?cè)犭娐钒迨袌鰞r(jià)值將達(dá)到近25億美元，約占全球電路板產(chǎn)值的3.3%。
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移動設(shè)備應(yīng)用是2022年最大的剛?cè)峤Y(jié)合板市場，約占整體剛?cè)峤Y(jié)合板市場的45%。包括智能手機(jī)攝像頭鏡頭、屏幕信號連接和電池模塊在內(nèi)的應(yīng)用對剛?cè)峤Y(jié)合板的需求量很大。特別是在智能手機(jī)攝像頭鏡頭的應(yīng)用上，由于多鏡頭手機(jī)已成為各手機(jī)品牌的設(shè)計(jì)趨勢，無論是軟硬板需求的增加，還是平均單價(jià)的提高，都將增加移動設(shè)備應(yīng)用的市場份額。比例。
手機(jī)鏡片用剛?cè)岚宓拈_發(fā)主要是由于手機(jī)鏡片的輕量化、薄型化和高密度化要求，需要應(yīng)用于剛?cè)岚濉４送?，考慮到放置位置、方向、信號干擾等諸多因素，散熱、規(guī)格設(shè)置，部分鏡頭由于光學(xué)變焦要求，采用潛望鏡結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，手機(jī)鏡頭可以滿足越來越嚴(yán)格的空間限制，從外觀上有很多不同的類型，對剛?cè)岚宓募夹g(shù)要求更嚴(yán)格，其應(yīng)用范圍更廣。
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