軟板廠了解到，硅片是集成電路最重要的基礎(chǔ)材料，處于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的前端，在集成電路芯片制造材料中占比達(dá)30%以上。硅材料產(chǎn)業(yè)起源于美國(guó)，而后隨著產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，被韓國(guó)三星集團(tuán)、日本索尼等公司快速發(fā)展應(yīng)用。

當(dāng)前，8英寸、12英寸硅片占據(jù)90%以上的市場(chǎng)份額，12英寸硅片市場(chǎng)占有率不斷提升。硅片尺寸的提升提高了硅片的利用率，但6英寸和8英寸晶圓制造產(chǎn)線大部分建設(shè)時(shí)間較早，設(shè)備折舊已經(jīng)完畢，芯片制造成本偏低，綜合成本具有一定優(yōu)勢(shì)，未來(lái)仍會(huì)是各尺寸硅片市場(chǎng)共存的狀態(tài)。

線路板廠了解到，最近幾年來(lái)，全球半導(dǎo)體硅片供應(yīng)始終處于緊張局面，為了搶占市場(chǎng)，全球主要硅片廠商也開始積極擴(kuò)充產(chǎn)能，并且90%的硅片產(chǎn)出分布于亞太地區(qū)，其中日本企業(yè)的硅材料供應(yīng)能力占全球比例過(guò)半。在新建產(chǎn)能方面，日本勝高科技株式會(huì)社宣布斥資2297億日元建設(shè)新廠，估算產(chǎn)能500,000片/月；德國(guó)世創(chuàng)電子材料股份公司新增硅片產(chǎn)能坐落于新加坡工廠，估算產(chǎn)能300,000片/月；臺(tái)灣環(huán)球晶圓股份有限公司收購(gòu)德國(guó)世創(chuàng)失敗后，計(jì)劃在美國(guó)德州和意大利擴(kuò)充和新建產(chǎn)能，最高產(chǎn)能超1,200,000片/月；韓國(guó)SK集團(tuán)宣布3年內(nèi)投資1.05億韓元擴(kuò)建硅片廠，估算產(chǎn)能為250,000片/月。

FPC廠了解到，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投融資環(huán)境持續(xù)改善，半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)需求隨著下游芯片廠的擴(kuò)產(chǎn)而持續(xù)增加。2018年我國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模為172.1億元，2021年達(dá)到了250億元。根據(jù)測(cè)算，2021年我國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)仍然有130億元依賴進(jìn)口，國(guó)產(chǎn)替代空間巨大。

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