HDI生產(chǎn)加工的五大要求
1、HDI尺寸
【背景說明】
HDI的尺寸受限于電子加工生產(chǎn)線設(shè)備的能力,因此,在產(chǎn)品系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考慮合適的HDI尺寸。
(1)SMT設(shè)備可貼裝的最大HDI尺寸源于HDI板料的標(biāo)準(zhǔn)尺寸,大多數(shù)為20″×24″,即508mm×610mm(導(dǎo)軌寬度)
(2)推薦尺寸是SMT生產(chǎn)線各設(shè)備比較匹配的尺寸,有利于發(fā)揮各設(shè)備的生產(chǎn)效率,消除設(shè)備瓶頸。
(3)對于小尺寸的HDI應(yīng)該設(shè)計(jì)成拼版,以提高整條生產(chǎn)線的生產(chǎn)效率。
【設(shè)計(jì)要求】
(1)一般情況下,HDI的最大尺寸應(yīng)限制在460mm×610mm范圍內(nèi)。
(2)推薦尺寸范圍為(200~250)mm×(250~350)mm,長寬比應(yīng)《2。
(3)對于尺寸《125mm×125mm的HDI,應(yīng)拼版為合適的尺寸。
2、HDI外形
【背景說明】
SMT生產(chǎn)設(shè)備是用導(dǎo)軌傳送HDI的,不能傳送不規(guī)則外形的HDI,特別是角部有缺口的HDI。
【設(shè)計(jì)要求】
(1)HDI外形應(yīng)為規(guī)則的方形且四角倒圓。
(2)為保證傳送過程中的平穩(wěn)性,對不規(guī)則形狀的HDI應(yīng)考慮用拼版的方式將其轉(zhuǎn)換為規(guī)范的方形,特別是角部缺口最好要補(bǔ)齊,以免波峰焊接夾爪傳送過程中卡板。
(3)純SMT板,允許有缺口,但缺口尺寸應(yīng)小于所在邊長度的三分之一,對于超過此要求的,應(yīng)將設(shè)計(jì)工藝邊補(bǔ)齊。
(4)金手指的倒邊設(shè)計(jì)除了插入邊要求設(shè)計(jì)倒角外,插板兩側(cè)邊也應(yīng)該設(shè)計(jì)(1~1.5)×45°的倒角,以利于插入。
3、傳送邊
【背景說明】
傳送邊的尺寸取決于設(shè)備的傳送導(dǎo)軌要求,印刷機(jī)、貼片機(jī)和再流焊接爐,一般要求傳送邊在3.5mm以上。
【設(shè)計(jì)要求】
(1)為減少焊接時(shí)HDI的變形,對非拼版HDI一般將其長邊方向作為傳送方向;對于拼版也應(yīng)將其長邊方向作為傳送方向。
(2)一般將HDI或拼版?zhèn)魉头较虻膬蓷l邊作為傳送邊,傳送邊的最小寬度為5.0mm,傳送邊正反面內(nèi),不能有任何元器件或焊點(diǎn)。
(3)非傳送邊,SMT設(shè)備方面沒有限制,最好預(yù)留2.5mm的元件禁布區(qū)。
4、定位孔
【背景說明】
拼版加工、組裝、測試等很多工序需要HDI準(zhǔn)確定位,因此,一般都要求設(shè)計(jì)定位孔。
【設(shè)計(jì)要求】
(1)每塊HDI,至少應(yīng)設(shè)計(jì)兩個(gè)定位孔,一個(gè)設(shè)計(jì)為圓形,另一個(gè)設(shè)計(jì)為長槽形,前者用于定位,后者用于導(dǎo)向。定位孔徑?jīng)]有特別要求,根據(jù)自己工廠的規(guī)范設(shè)計(jì)即可,推薦直徑為2.4mm、3.0mm。定位孔應(yīng)為非金屬化孔。如果HDI為沖裁HDI,則定位孔應(yīng)設(shè)計(jì)孔盤,以加強(qiáng)剛度。導(dǎo)向孔長一般取直徑的2倍即可。定位孔中心應(yīng)離傳送邊5.0mm以上,兩個(gè)定位孔盡可能離的遠(yuǎn)些,建議布局在HDI的對角處。
(2)對于混裝HDI(安裝有插件的HDIA,定位孔的位置最好正反一致,這樣,工裝的設(shè)計(jì)可以做到正反面公用,如裝螺釘?shù)淄幸部捎糜诓寮耐斜P。
5、定位符號
【背景說明】
現(xiàn)代貼片機(jī)、印刷機(jī)、光學(xué)檢測設(shè)備(AOI)、焊膏檢測設(shè)備(SPI)等都采用了光學(xué)定位系統(tǒng)。因此,HDI上必須設(shè)計(jì)光學(xué)定位符號。
【設(shè)計(jì)要求】
(1)定位符號分為整體定位符號(Global Fiducial)與局部定位符號(Local Fiducial)。前者用于整板定位,后者用于拼版子板或精細(xì)間距元器件的定位。
(2)光學(xué)定位符號可以設(shè)計(jì)成正方形、菱形圓形、十字形、井字形等,高度為2.0mm。一般推薦設(shè)計(jì)成Ø1.0m的圓形銅定義圖形,考慮到材料顏色與環(huán)境的反差,留出比光學(xué)定位符號大1mm的無阻焊區(qū),其內(nèi)不允許有任何字符,同一板面上的三個(gè)符號下內(nèi)層有無銅箔應(yīng)一致。
(3)在有貼片元器件的HDI面上,建議在板的角部布設(shè)三個(gè)整板光學(xué)定位符號,以便對HDI進(jìn)行立體定位(三點(diǎn)決定一個(gè)平面,可以檢測焊膏的厚度)。
(4)對于拼版,除了要有三個(gè)整板光學(xué)定位符號外,每塊單元板上對角處最好也設(shè)計(jì)兩個(gè)或三個(gè)拼版光學(xué)定位符號。
(5)對引線中心距≤0.5mm的QFP以及中心距≤0.8mm的BGA等器件,應(yīng)在其對角設(shè)置局部光學(xué)定位符號,以便對其精確定位。
(6)如果是雙面都有貼裝元器件,則每一面都應(yīng)該有光學(xué)定位符號。
(7)如果HDI上沒有定位孔,光學(xué)定位符號的中心應(yīng)距離HDI傳送邊6.5mm以上,如果HDI上有定位孔,光學(xué)定位符號的中心應(yīng)設(shè)計(jì)在定位孔靠HDI中心側(cè)。
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