雖有原材料漲價，軟硬結合板行業(yè)也能迎來高速增長期
軟硬結合板PCB上游原物料已經從2020年底持續(xù)漲至現(xiàn)在，超額預定、搶產能、搶原料已是常態(tài)。終端需求高居不下，上游原物料供給緊張的問題也短期難解，眼看電子產品的傳統(tǒng)旺季即將到來，若需求持續(xù)不變，不排除第三季還會有續(xù)漲的可能。
對此，分析師孫燦表示，“國內絕大多數PCB廠商最近幾年中低端產能擴張比較多，我們認為大部分中低端廠商向下游傳遞漲價的能力是比較弱的，所以PCB行業(yè)整體受上游漲價影響是負面的。有技術門檻的廠商，過去兩年業(yè)績增長比較快，下游中高端產品在數字通訊、5G、軍工安防、消費電子等領域需求有望維持一定增長。”
“軟硬結合板PCB受益于電子板塊在產業(yè)趨勢和政策支持帶動下的不斷發(fā)展壯大，在5G基站加速建設、數據中心建設、汽車電動化智能化的迅速提升以及電子消費快速增長等多重因素的驅動下，看好PCB板塊需求持續(xù)擴張帶來的業(yè)績提升機會。”孫恩祥表示。
據軟硬結合板廠了解，全球疫情逐步復蘇以來，去年被抑制的消費需求快速反彈，PCB行業(yè)迎來高速增長期，有望帶動行業(yè)景氣度持續(xù)上升。據Prismark統(tǒng)計，2020年全球PCB產業(yè)總產值估計達652.19億美元，同比增長6.4%。Prismark預測分析，前40名PCB廠商的總收入在2021年第一季度實現(xiàn)同比29%的增長，達到了178億美元水平。
“在2020年以來上游原材料的大幅上漲，加上5G技術的推廣，帶動了高端PCB需求進一步釋放；在工業(yè)互聯(lián)網、車聯(lián)網與物聯(lián)網在5G的帶動下出現(xiàn)科技更新與廣泛的運用，需要集成大量的電子設備，而PCB作為基礎材料，用量會大幅增長，未來2~3年會保持景氣度持續(xù)升高。從技術面來看，PCB概念股經過前期大幅回調后，部分個股股價下跌超50%，業(yè)績優(yōu)良的龍頭股配置價值顯現(xiàn)。”龍灝表示。
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