多層線(xiàn)路板順序積層法
多層線(xiàn)路板的導(dǎo)體圖案并非只在表面,而是連內(nèi)層也有,要依設(shè)計(jì)所指定的各層構(gòu)造,用貫穿孔電鍍將各層間互相連接。積層程序是將有圖案的核心材料與接著用的黏合片互相重疊,再加熱加壓使之接著,通常是1次即積層完成。但是,對(duì)層的構(gòu)造復(fù)雜、且層數(shù)多的產(chǎn)品,若是用1次積層完成。會(huì)有高精度加工的困難。此時(shí)所采用的方法,是將全體的層分割為幾個(gè)部分,個(gè)別做完積層接著后,再把這些板子組合在一起,再積層一次。這種方法稱(chēng)為順序積層法。圖3-1是它的一個(gè)例子這種方法也可以形成IVH。

圖3-1 順序積層法的制程范例
這個(gè)圖中所做的,是24層的多層線(xiàn)路板,中間的3片部分積層品,是具有盲孔、埋孔的產(chǎn)物。這個(gè)圖僅是示意圖,而非顯示出實(shí)際的層構(gòu)造圖,但這個(gè)方法在高多層、高精密的多層電路板上,確實(shí)是有效的作法。此外,PCB廠家對(duì)10層左右的多層板,亦在檢討將其分割為二,對(duì)內(nèi)層的部分用4層板的Mass Lamination 方式做出后,再組合完成的做法。但是,這些方法亦因增層法的發(fā)展、及大型電腦尺寸縮小而起了很大的改變。
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