軟板廠之華為完成14nm以上EDA替代:部分已支持5nm
軟板廠深深了解到,5月23日,EDA被稱為芯片之母,是半導(dǎo)體芯片設(shè)計中的核心軟件之一,全球市場主要掌握在美歐三家公司中,華為前不久宣布完成了14nm以上EDA的替代,不過國內(nèi)更先進的EDA也在突破中,部分已經(jīng)到了5nm節(jié)點。

5G線路板廠深深了解到,在國內(nèi)的EDA市場,份額最大、技術(shù)最先進的是華大九天,也被視為國家隊,日前該公司公布了2023年Q1季報。
.jpg)
1-3月實現(xiàn)營收1.6億元,同比增長64.71%,歸屬于上市公司股東的凈利潤為2114.62萬元,同比增長101.71%,歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為172.83萬元,同比扭虧為盈。
FPC廠深深了解到,華大九天還透露了未來的發(fā)展方向,主要從三個方向發(fā)力:
1、把產(chǎn)品做全,補全產(chǎn)品線。
2、不斷提升對先進工藝的支撐,公司模擬部分工具支持5nm,數(shù)字已有工具全部支持7nm工藝,要進一步深入和先進工藝的結(jié)合。
3、創(chuàng)新突破,不斷推動產(chǎn)品創(chuàng)新和優(yōu)化升級,加強EDA產(chǎn)品和技術(shù)的服務(wù)支撐能力,努力提升企業(yè)技術(shù)和服務(wù)水平。
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請聯(lián)系我們刪除
推薦深聯(lián)新聞
- 深聯(lián)電路榮膺2024年度“綠色制造與環(huán)保優(yōu)秀企業(yè)”稱號
- 珠海深聯(lián)招聘專場,它來啦!
- 電池 FPC:電子設(shè)備供電連接的柔性基石
- 當(dāng) PCB 廠遇上 AI:是挑戰(zhàn),還是開啟 “智能電路” 新賽道的鑰匙?
- 解碼線路板廠精密工藝:如何將基板雕琢成電子設(shè)備 “心臟”?
- 探秘汽車智能座艙線路板:復(fù)雜電路如何適配多變需求?
- 5G 時代,HDI 面臨哪些關(guān)鍵挑戰(zhàn)與發(fā)展機遇?
- 手機無線充軟板,如何為便捷充電 “搭橋鋪路”?
- 汽車激光雷達(dá)線路板為何需要耐極端溫度?普通 PCB 為何無法替代?
- PI 基材為何仍是柔性電路板的主流選擇??



總共 - 條評論【我要評論】