5G時代5G線路板發(fā)展方向研究:更高頻高速、更高集成度
中國PCB行業(yè)整體判斷:中國PCB整體往代表更高制程方向發(fā)展
普通PCB需求下降,高端PCB持續(xù)向好:2017年、2018年PCB下游整體比較景氣,全球營收分別同比增 長7.9%和6%。2018年除了手機用PCB同比下降2%,其他行業(yè)用PCB都保持了比較高的增速,特別是服 務器/數(shù)據(jù)存儲用PCB同比增長21.3%,計算機:其他用PCB同比增長9.7%,汽車用PCB同比增長8.4%, 有線基礎設施用PCB同比增長10.9%,其他消費電子用PCB同比增長7.7%,計算機:PC同比增長5.3%。2019年由于汽車、手機、計算機:PC、計算機:其他等行業(yè)的不景氣,預計全球PCB板總產(chǎn)值下降4%, 傳統(tǒng)軟板總產(chǎn)值下降8%;但下游4G、5G基礎設施的建設,人工智能/大數(shù)據(jù)行業(yè)的發(fā)展,代表著高頻 高速無/有線基礎設施,服務器/存儲用PCB繼續(xù)保持景氣發(fā)展,同時手機天線軟板迎來變化,國產(chǎn)IC 技術突破,代表著更高制程的高頻高速PCB板、LCP/MPI、IC載板、SLP有大的市場需求;

PCB普通板進行大量擴產(chǎn),高端PCB需技術沉淀:2017、2018年PCB整體景氣發(fā)展,大量的廠商都進行了 擴產(chǎn)。但是普通PCB板廠商不具備代表更高頻高速/更小的線寬線距等更高制程的技術,導致PCB廠分 化發(fā)展。
5G線路板向更高頻高速發(fā)展
普通PCB分化發(fā)展:2018年PCB整體增長6%,營收達到624億美金,預計2019年上半年總產(chǎn)值同比下降 4%,但由于4G基站的大量建設、5G基站建設和服務器用PCB板要求的提高,代表數(shù)據(jù)通信領域的高頻高速板繼去年增長13%后,今年又迎來高速發(fā)展;

MPI/LCP量的提升:手機端傳輸速率要求的提升要求天線板材料由PI更改成MPI/LCP,今年上半年由 于手機等消費電子行業(yè)不景氣,預計傳統(tǒng)軟板營收同比下降8%,但代表著高頻高速的MPI/LCP軟板, 目前90%以上只用在iPhone產(chǎn)品中,由于5G的到來,相比2019年LCP將迎來更大的滲透,預計明年15- 20%iPhone使用3條LCP天線,剩下的iPhone使用1條LCP天線。目前,由于MPI的綜合性能在sub6下可 以滿足傳輸要求,預計LCP天線在安卓機上的滲透不會很大,MPI在安卓機上的滲透有望提高。
5G PCB向更小的線寬線距,更高的集成度方向發(fā)展
十年沉淀終將國產(chǎn):2018年全球IC載板市場份額73億美元左右,其中存儲類IC占一半的市場份額, 中國內(nèi)資IC載板只有大約20億人民幣的份額,且代表最大份額的存儲類IC內(nèi)資廠商只占1.6億人民幣 的市場,今年深南電路IC載板廠投產(chǎn),興森科技存儲IC載板打入三星供應鏈,加上國家對存儲芯片 的布局,國產(chǎn)廠商在IC載板這塊大市場有望大發(fā)展;
5G驅(qū)動SLP的滲透率提升:SLP自2017年蘋果應用以來,一直應用高端手機上,滲透率不足25%,但5G 的發(fā)展但5G的到來,手機耗電的提升,促使手機要更大容量的電池,需要更大的地方來擺放電池, 代表更小制程的SLP有望在更多機型取代HDI。

5G 時代的 5G 線路板是 5G 通信設備的關鍵支撐組件,如同信息高速路的基石。它以高精度、多層的印刷電路板為基礎架構(gòu),具備超細密的導電線路布局,專為滿足 5G 高頻、高速信號傳輸需求而設計。從技術特性來看,其采用低介電常數(shù)、低損耗的新型材料,確保 5G 信號在傳輸過程中衰減小、保真度高,同時嚴格遵循精密的阻抗匹配原則,最大程度減少信號反射與干擾,保障海量數(shù)據(jù)的瞬間、精準傳遞。面向未來發(fā)展,5G 線路板將持續(xù)演進,一方面不斷優(yōu)化自身性能,適應 5G 基站、終端設備等日益增長的性能要求;另一方面,會深度融合人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等前沿技術,助力構(gòu)建萬物互聯(lián)的智能 5G 世界。
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