PCB 背鉆是一種先進的 PCB 加工技術，通過在已完成鉆孔的 PCB 板背面進行二次鉆孔，精確去除不需要的孔壁銅箔，減少信號傳輸中的 stub，從而降低信號反射和串擾。這種技術對于高速數字電路和高頻通信設備的 PCB 制造至關重要，能有效提高信號完整性，滿足當今電子產品對高速、低延遲和高可靠性的要求。隨著電子技術的不斷發(fā)展，PCB 背鉆技術也在不斷創(chuàng)新和完善，為實現更復雜、更先進的電子系統(tǒng)提供了可靠的技術支持。

PCB背鉆工藝流程

電鍍前用干膜封住定位孔。

用銅電鍍孔以創(chuàng)建導電路徑。

在電鍍 PCB 上創(chuàng)建外層圖形。

外層圖形制作完成后，在PCB上進行圖形電鍍。在此過程之前，重要的是對定位孔進行干膜密封處理。

背鉆是利用初鉆工藝中的定位孔進行對位，利用鉆頭對需要進行該工藝的電鍍孔進行背鉆。

背鉆后，需要清洗板以去除背鉆中可能存在的任何殘留鉆屑。

檢查電路板以驗證背鉆過程是否準確執(zhí)行以及信號完整性是否得到增強。

背鉆示例： 

 假設在12層疊層中有一個從第1層和第12層的通孔，但是過孔僅適用于從第1層到第3層的信號。因此在第3層和第12層之后創(chuàng)建一個過孔存根，這將在非常高的頻率下產生共振和反射，會減少諧振頻率的信號。因此在第3層和第12層之后執(zhí)行背鉆以去除鍍銅，以減少短截線長度。背鉆應該比原來的尺寸大，清除不需要的銅。

線路板背鉆實例

可以保留多少剩余存根長度?

背鉆時，你必須要計算可以保留多少剩余短截線長度，這樣不會影響PCB性能。決定這個因素取決于其他幾個因素，包括：信號完整性和實際制造工藝，   

通常減少最大剩余存根長度和增加用于背鉆的過孔會增加制造成本。該決定將取決于幾個相互關聯的因素，包括所需的信號下面給出的表格詳細說明了與剩余存根長度相對應的信號損失。

與剩余存根長度相對應的信號損失

背鉆工藝難點

1、背鉆深度控制

背鉆是利用鉆頭的深度控制功能來實現盲孔的加工，其公差主要受背鉆設備精度和介質厚度公差的影響。此外，其精度容易受到外界的影響，如鉆頭的阻力、鉆尖的角度、蓋板與測量單元的接觸效果、板的翹曲等。因此，在生產中需要選擇合適的鉆孔材料和鉆孔方法，控制其精度，以達到最佳效果。

2、背鉆精度控制

背鉆是根據一次鉆的孔徑進行二次鉆孔形成的，二次鉆孔的精度非常重要。板材的漲縮、設備精度、鉆孔方式等都會影響二次鉆孔重合的精度，這對于PCB后續(xù)工序的質量控制非常重要。

PCB廠總結的PCB背鉆優(yōu)缺點

1、優(yōu)點

背鉆有助于減少信號衰減，確保信號更強、更可靠。此外，這種技術有助于最大限度地減少存根對阻抗匹配的影響，從而減少 EMI/EMC 輻射。

背鉆也是防止信號失真問題的有效方法。眾所周知，過孔存根會導致確定性抖動，這可能是由信號串擾、EMI 和噪聲引起的。通過去除這些存根，背鉆可以幫助消除確定性抖動的來源，提高信號質量并防止信號失真問題。

背鉆孔有助于最大限度地減少通孔之間的串擾。

通過實施背鉆，可以減少信號中的確定性抖動，從而降低信號的整體誤碼率 (BER) 。

減少共振模式的激發(fā)。

盡量減少埋孔和盲孔的使用，以簡化 PCB 生產。

對設計和布局的影響最小。

擴展信道帶寬；

與順序層壓相比，成本會更低。

2、缺點

背鉆的一個缺點是它只適用于頻率范圍在1GHz到3GHz之間并且沒有可行盲孔的高頻板。此外，必須使用特殊技術來防止對背板上孔橫向的跡線和平面造成任何傷害。

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