【干貨分享】電路板分類大揭秘:從多個角度認(rèn)識不同類型電路板
電路板,又稱印制線路板或印刷線路板,其主要功能是使各種電子元器組件通過電路進行連接,起到導(dǎo)通和傳輸?shù)淖饔茫请娮赢a(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件。印制電路板,有“電子產(chǎn)品之母”之稱,幾乎每種電子設(shè)備都離不開它,因為其提供各種電子元器件固定裝配的機械支撐、實現(xiàn)其間的布線和電氣連接或電絕緣、提供所要求的電氣特性,其制造品質(zhì)直接影響電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性和使用壽命,并且影響系統(tǒng)產(chǎn)品整體競爭力。

作為電子終端設(shè)備不可或缺的組件,印制電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平在一定程度體現(xiàn)了國家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的速度與技術(shù)水準(zhǔn)。
PCB 產(chǎn)品分類
PCB 產(chǎn)品分類方式多樣,行業(yè)中常用的分類方法主要有按導(dǎo)電圖形層數(shù)、板材材質(zhì)、技術(shù)方向以及均單面積進行分類。
(1)按導(dǎo)電圖形層數(shù)進行分類
單面板:最基本的印制電路板,零件集中在其中一面,導(dǎo)線則集中在另一面上。因為導(dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面,所以稱為單面板,主要應(yīng)用于較為早期的電路和簡單的電子產(chǎn)品。
雙面板:在雙面覆銅板的正反兩面印刷導(dǎo)電圖形的印制電路板,通過金屬導(dǎo)孔使兩面的導(dǎo)線相互連通,一般采用絲印法或感光法制成。
多層板:具有 4 層或更多層導(dǎo)電圖形的印制電路板,層間有絕緣介質(zhì)粘合,并有導(dǎo)通孔互連。
(2)按板材材質(zhì)進行分類
剛性板:由不易彎曲、具有一定強韌度的剛性基材制成,具有抗彎能力,可以為附著其上的電子元件提供一定的支撐。剛性基材包括玻纖布基板、紙基板、復(fù)合基板、陶瓷基板、金屬基板、熱塑性基板等。廣泛分布于計算機及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、通信設(shè)備、工業(yè)控制、消費電子和汽車電子等行業(yè)。
撓性板:指用柔性的絕緣基材制成的印制電路板。它可以自由彎曲、卷繞、折疊,可依照空間布局要求任意安排,并在三維空間任意移動和伸縮,從而達到元器件裝配和導(dǎo)線連接一體化。主要應(yīng)用與智能手機、筆記本電腦、平板電腦及其他便攜式電子設(shè)備等領(lǐng)域。
剛撓結(jié)合板:指在一塊印制電路板上包含一個或多個剛性區(qū)和撓性區(qū),將薄層狀的撓性印制電路板底層和剛性印制電路板底層結(jié)合層壓而成。其優(yōu)點是既可以提供剛性板的支撐作用,又具有撓性板的彎曲特性,能夠滿足三維組裝需求。主要應(yīng)用與先進醫(yī)療電子設(shè)備、便攜攝像機和折疊式計算機設(shè)備等。

(3)按技術(shù)方向進行分類及應(yīng)用
普通板:泛指使用普通 FR-4 環(huán)氧玻纖布覆銅板生產(chǎn)的印制電路板,主要為上述的單面板、雙面板、8 層以下的多層板和撓性板等。應(yīng)用于計算機及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、通信設(shè)備、安防領(lǐng)域、消費電子和汽車電子等。
HDI 板:HDI 板是高密度互連(High Density Interconnect)印制電路板的簡稱,也稱微孔板或積層板。HDI 是印制電路板技術(shù)的一種,可實現(xiàn)高密度布線,常用于制作高精密度電路板。HDI 板一般采用積層法制造,采用激光打孔技術(shù)對積層進行打孔導(dǎo)通,使整塊印制電路板形成了以埋、盲孔為主要導(dǎo)通方式的層間連接。HDI 板實現(xiàn)印制電路板高密度化、精細(xì)導(dǎo)線化、微小孔徑化等特性。應(yīng)用于手機、筆記本電腦、數(shù)碼相機、汽車電子以及其他消費電子產(chǎn)品,其中智能手機為 HDI 板的最大應(yīng)用領(lǐng)域。
高頻板:高頻板(High-frequency PCB)又可稱為高頻通信電路板、射頻電路板等,是指使用特殊的低介電損耗材料生產(chǎn)出來的印制電路板,具有較高的電磁頻率。一般來說,高頻可定義為頻率在 1GHz 以上。高頻板對信號完整性要求較高,加工難度較大,具體體現(xiàn)在對圖形精度、層間對準(zhǔn)度和阻抗控制方面要求更為嚴(yán)格,因而價格較高。應(yīng)用于通信基站、微波通信、衛(wèi)星通信和雷達等領(lǐng)域。
高速板:高速板是由低介電損耗的高速材料壓制而成的印制電路板,主要承擔(dān)芯片組間高速電路信號的傳輸,以實現(xiàn)芯片的運算及信號處理功能。高速板對精細(xì)線路加工及特性阻抗控制技術(shù)要求較高。應(yīng)用于通信和服務(wù)/存儲等領(lǐng)域。
厚銅板:厚銅板是指任何一層銅厚為 3oz 及以上的印制電路板。厚銅板可以承載大電流和高電壓,同時具有良好的散熱性能,厚銅板由于線路銅厚較厚,對壓合層間粘結(jié)劑填膠、鉆孔、電鍍等工藝要求很高。應(yīng)用于工業(yè)電源、醫(yī)療設(shè)備電源、軍工電源、汽車電子等。
金屬基板:金屬基板是由金屬基材、絕緣介質(zhì)層和電路層三部分構(gòu)成的復(fù)合印制電路板。金屬基板具有散熱性好、機械加工性能佳等特點,主要應(yīng)用于發(fā)熱量較大的電子系統(tǒng)中。應(yīng)用于通信、汽車電子、照明等。

封裝基板:封裝基板指的是 IC 載板,直接用于搭載芯片,可為芯片提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效,以實現(xiàn)多引腳化,縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。封裝基板屬于交叉學(xué)科的技術(shù),涉及到電子、物理、化工等知識。應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片封裝。
(4)按均單面積進行分類
PCB 產(chǎn)品按照均單面積進行分類可分為樣板、小批量板和大批量板。
樣板主要用于客戶產(chǎn)品的研究、試驗、開發(fā)和中試階段,是 PCB 產(chǎn)品進行批量生產(chǎn)的前置環(huán)節(jié),只有研制成功并經(jīng)市場測試、定型后,確定投入實際生產(chǎn)應(yīng)用的產(chǎn)品才會進入批量生產(chǎn)。樣板的市場需求量較小,其訂單面積一般不超過 5 平方米。
批量板是指在通過研發(fā)和試生產(chǎn)階段后,有充分商業(yè)價值,可開始進行批量生產(chǎn)的 PCB 產(chǎn)品。批量板根據(jù)均單面積又可分為小批量板和大批量板。小批量板的單個訂單面積一般在 5-50 平方米之間,大批量板的單個訂單面積較大,訂單面積一般在 50 平方米以上。
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