厚度選擇
印制板的厚度應(yīng)滿足產(chǎn)品對(duì)其機(jī)械強(qiáng)度的要求，此外，還應(yīng)根據(jù)其外形尺寸、層數(shù)、所安裝元器件的質(zhì)量、安裝方式等進(jìn)行綜合考慮。

① 一般優(yōu)選標(biāo)準(zhǔn)厚度的基材，慎選非標(biāo)基材，對(duì)于非標(biāo)基材的選擇，要經(jīng)過(guò)嚴(yán)格評(píng)估和驗(yàn)證。印制板的標(biāo)準(zhǔn)厚度為0.70mm、0.80mm、0.95mm、1.0mm、1.27mm、1.50mm、1.60mm、2.0mm、2.4mm、3.0mm、3.2mm、3.5mm、4.0mm、6.4mm。
② 在能滿足安全使用的前提下，優(yōu)選厚度較薄的基材，以減輕產(chǎn)品質(zhì)量和降低成本。

③ 當(dāng)安裝的元器件質(zhì)量較大或振動(dòng)負(fù)荷較強(qiáng)時(shí)，應(yīng)采取縮小印制板尺寸、加固或增加支撐點(diǎn)等措施避免印制板變形。
④ 板面較大或無(wú)法加固、支撐時(shí)，應(yīng)適當(dāng)增加板厚，在不考慮其他影響因素的情況下，把寬厚比控制在150以下最為理想。
⑤ 對(duì)于有印制插頭的印制板，應(yīng)根據(jù)與連接器匹配的要求確定板的厚度和公差，過(guò)厚的板會(huì)造成插拔困難；過(guò)薄的板會(huì)引起接觸不良。
⑥ 對(duì)于有VPX等壓接連接器的印制板，厚度和焊盤孔設(shè)計(jì)應(yīng)嚴(yán)格遵照連接器使用要求執(zhí)行。
⑦ 對(duì)于撓性板，當(dāng)使用附加鍍（涂）覆層、覆蓋層或膠黏劑時(shí)，板的總厚度會(huì)大于撓性覆銅箔基材的厚度，因此對(duì)其尺寸公差要求應(yīng)盡可能寬松。

常見(jiàn)PCB板材厚度及選擇，如下表所示。
 

常見(jiàn)板材銅箔厚度及選擇如下表所示。
 

鍍層選擇
印制板鍍層應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品的性能要求和成本控制要求進(jìn)行選擇，還應(yīng)考慮焊盤表面處理工藝的成熟度、穩(wěn)定性、環(huán)境適應(yīng)性和所安裝元器件的機(jī)械承載要求。

① 熱風(fēng)整平工藝對(duì)于控制鍍層的厚度和焊盤圖形較為困難，不推薦使用在含有0.4mm細(xì)間距元器件和1.0mm間距以下BGA的PCB中，原因是細(xì)間距元器件對(duì)焊盤平整度要求較高，而熱風(fēng)整平工藝的熱沖擊可能會(huì)導(dǎo)致PCB翹曲。
② 對(duì)于有壓接型電連接器的產(chǎn)品、需要回流或返修的產(chǎn)品及工藝制程中不能提供氮?dú)獗Ｗo(hù)的情況，都不推薦選用有機(jī)保護(hù)層OSP。
③ 對(duì)于需要較高焊接強(qiáng)度的高可靠性產(chǎn)品，限制使用沉金鍍層和沉銀鍍層。
④ 對(duì)于需要電測(cè)的產(chǎn)品，限制使用沉銀鍍層、沉錫鍍層和OSP鍍層。
⑤ 對(duì)于有金線邦定的產(chǎn)品，優(yōu)選熱風(fēng)整平鍍層、全板鍍鎳金鍍層和化學(xué)鎳鈀金鍍層。
 

結(jié)構(gòu)/層數(shù)選擇
電路板廠講印制板的結(jié)構(gòu)和層數(shù)選擇應(yīng)以滿足產(chǎn)品性能要求為前提，還應(yīng)綜合考慮產(chǎn)品的布線密度要求、整機(jī)給予印制板的空間尺寸和電氣性能要求等。

① 印制板的結(jié)構(gòu)主要根據(jù)產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)形式、空間大小和互連要求選擇。
② 從可靠性和可制造性的角度考慮，優(yōu)先選擇單面板、雙面板設(shè)計(jì)，其次是多層板。
③ 多層板設(shè)計(jì)中，優(yōu)先考慮四層板、六層板的設(shè)計(jì)。
④ 若采用雙面板時(shí)布線密度很大，則建議采用布線密度較小的多層板。
⑤ 從電磁兼容性角度考慮，當(dāng)時(shí)鐘電路的頻率超過(guò)5MHz或上升時(shí)間小于5ns時(shí)，優(yōu)先選擇多層板（即5/5規(guī)則）。