電池FPC廠了解到，研究機(jī)構(gòu)集邦咨詢發(fā)布了《全球車用PCB市場展望》。報(bào)告稱車用PCB市場將逆勢成長，主要是受惠于全球電動(dòng)車滲透率持續(xù)提升以及汽車電子化，2023年產(chǎn)值預(yù)估年增14%，達(dá)105億美元，占整體PCB產(chǎn)值比重由去年11%上升至13%。

預(yù)計(jì)2022~2026年，車用PCB將保持12%的復(fù)合年均增長率（CAGR），至2026年車用PCB產(chǎn)值將有望成長至145億美元，占整體PCB產(chǎn)值比重則上升至15%。

研究顯示，由于PCB在消費(fèi)電子應(yīng)用占比過半，因此需求不足、經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)對(duì)于PCB產(chǎn)業(yè)的影響相較其他零部件更明顯，預(yù)估2023年全球PCB產(chǎn)值約為790億美元，較2022年衰退5.2%。

汽車線路板廠了解到，車用PCB產(chǎn)值成長主力來自電動(dòng)車滲透率提升，純電動(dòng)車（BEV）每車平均PCB價(jià)值約為傳統(tǒng)燃油車的5~6倍，其中車內(nèi)PCB價(jià)值含量最高者為電控系統(tǒng)，約占整車PCB價(jià)值的一半。電控系統(tǒng)中的BMS電池管理系統(tǒng)，目前主要采用線束方式連接，并非PCB。

機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，在電動(dòng)車輕量化趨勢下，BMS系統(tǒng)未來將逐步采用FPC柔性印刷電路板方式，將進(jìn)一步增加整車PCB價(jià)值含量。

隨著自動(dòng)駕駛等級(jí)和滲透率的提升，目前平均每車配備攝像頭、雷達(dá)的數(shù)量也在不斷增加。機(jī)構(gòu)表示，目前車用PCB以4~8層板為主，而自駕系統(tǒng)多采單價(jià)較高的HDI板，其價(jià)格約為4~8層板的3倍。L3以上自動(dòng)駕駛系統(tǒng)配備的LiDAR激光雷達(dá)，所采用的HDI板，價(jià)格可達(dá)數(shù)十美元，這一產(chǎn)品有望成為未來車用PCB產(chǎn)值增量的主要來源。

電路板廠了解到，預(yù)計(jì)2023年車用PCB當(dāng)中，采用4~8層板的比重約為40%，2026年將下降至32%。而HDI板的比重將從15%上升至20%，F(xiàn)PC從17%上升至20%，厚銅板及射頻板分別由8%及8.8%上升至9.5%及10.8%。

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