手機(jī)無線充軟板廠之華為公開封裝專利：有利于提高芯片性能
手機(jī)無線充軟板廠了解到，天眼查顯示，華為技術(shù)有限公司近日新增多條專利信息，其中一條發(fā)明專利名稱為“一種芯片封裝以及芯片封裝的制備方法”，公開號(hào)為CN116547791A。
柔性線路板廠了解到，專利摘要顯示，本申請有利于提高芯片的性能。該芯片封裝包括基板、裸芯片、第一保護(hù)結(jié)構(gòu)和阻隔結(jié)構(gòu)；該裸芯片、該第一保護(hù)結(jié)構(gòu)和該阻隔結(jié)構(gòu)均被設(shè)置在該基板的第一表面上；該第一保護(hù)結(jié)構(gòu)包裹該裸芯片的側(cè)面，該阻隔結(jié)構(gòu)包裹該第一保護(hù)結(jié)構(gòu)背離該裸芯片的表面，且該裸芯片的第一表面、該第一保護(hù)結(jié)構(gòu)的第一表面和該阻隔結(jié)構(gòu)的第一表面齊平，其中，該裸芯片的第一表面為該裸芯片背離該基板的表面，該第一保護(hù)結(jié)構(gòu)的第一表面為該第一保護(hù)結(jié)構(gòu)背離該基板的表面，該阻隔結(jié)構(gòu)的第一表面為該阻隔結(jié)構(gòu)背離該基板的表面。
HDI廠了解到，截至2022年底，華為持有超過12萬項(xiàng)有效授權(quán)專利，主要分布在中國、歐洲、美洲、亞太、中東和非洲。其中，華為在中國和歐洲各持有4萬多項(xiàng)專利，在美國持有22,000多項(xiàng)專利。
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