PCB廠了解到，PCB電路板常見的三種鉆孔分別是通孔、盲孔、埋孔，電路板中的孔是多層PCB中的一個重要設計，今天來了解下這些孔的類型和作用吧。

一、導通孔

導通孔(VIA)是一種常見的孔，用于導通或連接電路板層與層中導電圖形之間的銅箔線路。比如盲孔、埋孔，但是不能插裝組件引腿或其他增強材料的鍍銅孔。因為PCB線路板是由許多的銅箔層堆迭累積而成的，每一層銅箔之間都會鋪上一層絕緣層，這樣銅箔層彼此之間不能互通，其訊號的連接就需要導通孔來實現(xiàn)。

導通孔的特點是為了達到客戶的需求，電路板的導通孔必須要塞孔，這樣在改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝中，用白網(wǎng)完成電路板板面阻焊與塞孔，使其生產(chǎn)穩(wěn)定，質(zhì)量可靠，運用起來更完善。

導通孔主要是起到電路互相連接導通的作用，隨著電子行業(yè)的迅速發(fā)展，也對電路板制作的工藝和表面貼裝技術提出了更高的要求。導通孔進行塞孔的工藝就應用而生了，同時應該要滿足以下的要求：

1. 導通孔內(nèi)有銅即可，阻焊可塞可不塞。

2. 導通孔內(nèi)必須有錫鉛，有一定的厚度要求(4um)不得有阻焊油墨入孔，造成孔內(nèi)有藏錫珠。

3. 導通孔必須有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有錫圈，錫珠以及平整等要求。

二、盲孔

盲孔就是將PCB中的最外層電路與鄰近內(nèi)層以電鍍孔來連接，因為看不到對面，所以稱為盲通。同時為了增加PCB電路層間的空間利用，盲孔就應用上了。換句話說，盲孔是到電路板一個表面的導通孔。

盲孔位于電路板的頂層和底層表面，具有一定的深度，用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的鏈接，孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。這種制作方式就需要特別注意鉆孔的深度(Z 軸)要恰到好處，不注意的話會造成孔內(nèi)電鍍困難，也可以把事先需要連通的電路層在個別電路層的時候就先鉆好孔，最后再黏合起來，可是需要比較精密的定位及對位裝置。

三、埋孔

埋孔就是PCB內(nèi)部任意電路層間的鏈接但未導通至外層，也是未延伸到電路板表面的導通孔意思。

埋孔在這個制程無法使用黏合后鉆孔的方式達成，必須要在個別電路層的時候就執(zhí)行鉆孔，先局部黏合內(nèi)層之后還的先電鍍處理，最后才能全部黏合，比原來的導通孔和盲孔要更費工夫，所以價錢也是最貴的。這個制程通常只使用於高密度的電路板，來增加其他電路層的可使用空間。

HDI廠了解到，在PCB生產(chǎn)制作工藝中，鉆孔是非常重要的，不可馬虎。因為鉆孔就是在覆銅板上鉆出所需要的過孔，用以提供電氣連接，固定器件的功能。如果操作不當，過孔的工序出現(xiàn)了問題，器件不能固定在電路板上面，輕則影響使用，重則整塊板子都要報廢掉，所以鉆孔這個工序是相當重要的。

ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡，如有侵權，請聯(lián)系我們刪除