PCB廠芯碁微裝HDI、IC載板設(shè)備均支持AI芯片制程
5月4日，在芯碁微裝舉行的業(yè)績會上，公司董事長程卓表示，“在當(dāng)前云技術(shù)、5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)、大數(shù)據(jù)、人工智能、共享經(jīng)濟(jì)、工業(yè)4.0、物聯(lián)網(wǎng)等加速演變的大環(huán)境下，PCB廠將成為整個電子產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的基礎(chǔ)力量。”
數(shù)據(jù)顯示，今年一季度，公司實現(xiàn)營收1.57億元，同比增長50.3%；實現(xiàn)歸母凈利潤0.34億元，同比增長70.3%，業(yè)績超出市場預(yù)期。泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)方面，由于IC載板設(shè)備及新型顯示等產(chǎn)品進(jìn)展順利，芯碁微裝相關(guān)收入實現(xiàn)同比72%的增長，營收規(guī)模至0.96億元。
華安證券胡楊研報觀點認(rèn)為，PCB作為AI服務(wù)器的重要元件之一，層數(shù)從Whitley平臺的12層左右增長至AI訓(xùn)練階段服務(wù)器的20層以上；CCL類型從M4提升至M7；ASP增長為普通服務(wù)器的三倍，達(dá)1萬元以上，提升明顯。
程卓表示，隨著AI領(lǐng)域快速發(fā)展，特別是AIGC的高速發(fā)展，市場對高性能的服務(wù)器需求快速增長，其中PCB是承載服務(wù)器運行的關(guān)鍵材料，行業(yè)對PCB板的要求越來越高。公司的HDI、IC載板設(shè)備均支持AI芯片制程；公司先進(jìn)封裝WLP設(shè)備也支持AIGC，其中涉及到的工藝流程包括垂直布線TSV、水平布線Bumping的RDL環(huán)節(jié)等，“將全面助力提升芯片算力”。
芯碁微裝定增項目已于今年3月獲得證監(jiān)會批復(fù)并注冊生效。該項目擬募資7.98億元，用于直寫光刻設(shè)備產(chǎn)業(yè)應(yīng)用深化拓展項目、IC載板、類載板直寫光刻設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項目、關(guān)鍵子系統(tǒng)及核心零部件自主研發(fā)項目建設(shè)。
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