導(dǎo)致HDI普及的因素
導(dǎo)致HDI普及的因素
高密度互連器（縮寫(xiě)為HDI）是一種新時(shí)代的PCB，其布線密度高于標(biāo)準(zhǔn)PCB。這些板的特點(diǎn)是埋/盲孔和直徑為0.006的微孔，高性能的薄材料和細(xì)線。如今，這些HDI PCB已用于要求完美電路板操作的各種工業(yè)應(yīng)用中。這篇文章討論了使HDI成為增長(zhǎng)最快的PCB技術(shù)之一的因素。
HDI PCB微孔簡(jiǎn)介
HDI PCB上增加的布線密度允許每單位面積更多的功能。先進(jìn)的HDI PCB具有多層銅填充的堆疊微孔，可實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的互連。微孔是多層電路板上的微小激光鉆孔，可在各層之間互連。在高級(jí)智能手機(jī)和手持式電子設(shè)備中，這些微孔跨越多個(gè)層。微孔是焊盤內(nèi)，交錯(cuò)，偏移，堆疊，頂部鍍銅，鍍層或?qū)嵭你~填充的通孔。
HDI板的類型
HDI板主要分為三種類型：
HDI PCB（1 + N + 1）：這些PCB具有一個(gè)“堆積”的高密度互連層。這種類型的PCB具有出色的穩(wěn)定性和安裝性。流行的應(yīng)用包括手機(jī)，MP3播放器，UMPC，GPS，PMP和存儲(chǔ)卡。
HDI PCB（2 + N + 2）：這些PCB在高密度互連層上具有兩個(gè)或多個(gè)“堆積物”。微孔交錯(cuò)或堆疊在不同的層上。該P(yáng)CB具有薄板功能。較低的Dk / Df材料可提供更好的信號(hào)性能。流行的應(yīng)用包括個(gè)人數(shù)字助理（PDA），手機(jī)，便攜式游戲機(jī)，便攜式攝像機(jī)和差示掃描量熱儀（DSC）。
ELIC（每層互連）：這些PCB具有所有高密度互連層，使導(dǎo)體可以通過(guò)填充有銅的堆疊式微孔自由互連。這些PCB具有出色的電氣特性。流行的應(yīng)用程序包括GPU芯片，CPU，存儲(chǔ)卡等。
HDI板的優(yōu)勢(shì)
HDI PCB被認(rèn)為是順序?qū)訅喊寤蚋邔影嘿F的標(biāo)準(zhǔn)層壓板的完美替代品。以下優(yōu)點(diǎn)說(shuō)明了它們的受歡迎程度。
高速
高頻
輕量級(jí)電路
小型電路
無(wú)機(jī)械沖擊
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