今天，深圳市深聯(lián)電路有限公司榮獲《第二十三屆(2023)中國電子電路行業(yè)主要企業(yè)營(yíng)收榜單》殊榮。

      11月6日在深圳國際會(huì)展中心寶安新館舉辦2024電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)暨國際電子電路(大灣區(qū))展覽會(huì)開幕式，我們深聯(lián)電路受邀參加。

      會(huì)議上匯聚了電子行業(yè)的眾多精英企業(yè)和專業(yè)人士，共同探討電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展之路。作為受邀企業(yè)，深聯(lián)電路深感榮幸，也充分認(rèn)識(shí)到此次大會(huì)的重要意義。
 

      同時(shí)，大會(huì)上舉辦了第二十三屆（2023）中國電子電路行業(yè)主要企業(yè)營(yíng)收榜單頒證儀式。我們深聯(lián)電路能夠在眾多優(yōu)秀企業(yè)中脫穎而出，獲得這一殊榮，是對(duì)我們企業(yè)實(shí)力和努力的高度認(rèn)可。這不僅是一份榮譽(yù)，更是一份責(zé)任和激勵(lì)。

      深聯(lián)電路一直以來致力于電子電路的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，始終堅(jiān)持以客戶為中心，不斷提升產(chǎn)品質(zhì)量和技術(shù)水平。我們注重創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)，加大研發(fā)投入，積極引進(jìn)先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和技術(shù)，努力為客戶提供高品質(zhì)、高性能的電子電路產(chǎn)品和解決方案。

      在未來的發(fā)展中，深聯(lián)電路將繼續(xù)秉持創(chuàng)新發(fā)展的理念，不斷探索新的技術(shù)和應(yīng)用領(lǐng)域，加強(qiáng)與行業(yè)內(nèi)其他企業(yè)的合作與交流，共同推動(dòng)電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展。我們將以此次大會(huì)為契機(jī)，進(jìn)一步提升企業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力，為客戶創(chuàng)造更大的價(jià)值，為行業(yè)的發(fā)展做出更大的貢獻(xiàn)。

深聯(lián)簡(jiǎn)介

    深聯(lián)電路是一家22年專注于PCB／FPC研發(fā)制造的行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，現(xiàn)有深圳制造基地、贛州制造基地、珠海制造基地以及未來的泰國制造基地，員工總?cè)藬?shù)5000人。

    自2004年起銷售額每年保持10%的增長(zhǎng)，至2023年銷售額達(dá)到34.8億人民幣，在CPCA內(nèi)資百強(qiáng)線路板企業(yè)中排名第10位，已發(fā)展成為中國頗具價(jià)值的PCB制造企業(yè)，為通訊、電源、新能源、安防、工控、醫(yī)療、汽車等領(lǐng)域的全球客戶提供PCB、HDI、軟硬結(jié)合板、FPC和FPCBA的一站式專業(yè)服務(wù)。 

成立時(shí)間:2002年

總投資額:60億元人民幣

深圳制造基地:產(chǎn)能8萬㎡/月(高密度多層板、金屬基板、高頻混壓板、厚銅板) 

珠海制造基地:通孔產(chǎn)能24萬㎡/月,HDI產(chǎn)能6萬㎡/月

贛州制造基地:HDI產(chǎn)能5萬㎡/月，通孔產(chǎn)能28萬㎡/月，F(xiàn)PC/軟硬結(jié)合板產(chǎn)能7萬㎡/月 

總產(chǎn)能:78萬㎡/月

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