手機無線充線路板各個層的意義和功能

　　1、TOP LAYER(頂層布線層)：

　　設計為頂層銅箔走線。如為單面板則沒有該層。

　　2、BOMTTOM LAYER(底層布線層)：

　　設計為底層銅箔走線。

　　3、TOP/BOTTOM SOLDER(頂層/底層阻焊綠油層)：

　　頂層/底層敷設阻焊綠油，以防止銅箔上錫，保持絕緣。在焊盤、過孔及本層非電氣走線處阻焊綠油開窗。

　　手機無線充線路板焊盤在設計中默認會開窗(OVERRIDE：0.1016mm)，即焊盤露銅箔，外擴0.1016mm，波峰焊時會上錫。建議不做設計變動，以保證可焊性;

　　過孔在設計中默認會開窗(OVERRIDE：0.1016mm)，即過孔露銅箔，外擴0.1016mm，波峰焊時會上錫。如果設計為防止過孔上錫，不要露銅，則必須將過孔的附加屬性SOLDER MASK(阻焊開窗)中的PENTING選項打勾選中，則關閉過孔開窗。

　　另外本層也可單獨進行非電氣走線，則阻焊綠油相應開窗。如果是在銅箔走線上面，則用于增強走線過電流能力，焊接時加錫處理;如果是在非銅箔走線上面，一般設計用于做標識和特殊字符絲印，可省掉制作字符絲印層。

　　4、TOP/BOTTOM PASTE(頂層/底層錫膏層)：

　　該層一般用于貼片元件的SMT回流焊過程時上錫膏，和印制板廠家制板沒有關系，導出GERBER時可刪除，PCB設計時保持默認即可。

　　5、TOP/BOTTOM OVERLAY(頂層/底層絲印層)：

　　設計為各種絲印標識，如元件位號、字符、商標等。

　　6、MECHANICAL LAYERS(機械層)：

　　設計為手機無線充線路板機械外形，默認LAYER1為外形層。其它LAYER2/3/4等可作為機械尺寸標注或者特殊用途，如某些板子需要制作導電碳油時可以使用LAYER2/3/4等，但是必須在同層標識清楚該層的用途。

　　7、KEEPOUT LAYER(禁止布線層)：

　　設計為禁止布線層，很多設計師也使用做PCB機械外形，如果PCB上同時有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1，則主要看這兩層的外形完整度，一般以MECHANICAL LAYER1為準。建議設計時盡量使用MECHANICAL LAYER1作為外形層，如果使用KEEPOUT LAYER作為外形，則不要再使用MECHANICAL LAYER1，避免混淆!

　　8、MIDLAYERS(中間信號層)：

　　多用于多層板，也可作為特殊用途層，但是必須在同層標識清楚該層的用途。

　　9、INTERNAL PLANES(內電層)：

　　用于多層板。

　　10、MULTI LAYER(通孔層)：

　　通孔焊盤層。

　　11、DRILL GUIDE(鉆孔定位層)：

　　焊盤及過孔的鉆孔的中心定位坐標層。

　　12、DRILL DRAWING(鉆孔描述層)：

　　焊盤及過孔的鉆孔孔徑尺寸描述層。

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