據深聯電路手機無線充軟板了解，雖然近期市場雜音不斷，但ABF載板市況似乎完全不受影響，隨著新產能陸續(xù)開出，以及對2.5D/3D封裝技術的需求日益提升，ABF載板業(yè)者的營收和獲利有望穩(wěn)定且長期提升。現在各家業(yè)者新產能開出計劃陸續(xù)安排到2024~2025年，可以預期未來3年增長動能已經確保，除欣興確定客戶產能需求已經排到2027年外，南電、景碩以及新加入的臻鼎，都不排除后續(xù)會因應客戶需求繼續(xù)擴充。

  供應鏈業(yè)者指出，現階段處理器大客戶包括英特爾（Intel）、超微（AMD）、NVIDIA、蘋果（Apple）等，都持續(xù)加速對2.5D甚至3D封裝技術的導入，其中英特爾的EMIB工藝預計在2022年中開始滲透率會進一步攀升，超微的RDNA 3 GPU及NVIDIA的Hopper GPU產品，也會在2022年采用到2.5D封裝技術，更不用說蘋果M系列產品。因此，先進工藝載板的需求也持續(xù)提升，除仍在建置中的新產線外，部分業(yè)者甚至針對舊產線調整設備，以應付持續(xù)攀升的相關需求。

  據手機無線充軟板小編了解，最早對先進工藝載板布局的英特爾，產能相對充足，除揖斐電（Ibiden）、三星電機（Semco）等日韓業(yè)者的支持外，欣興其位于中國臺灣楊梅廠以及后續(xù)奧特斯（AT&S）在馬來西亞的新廠區(qū)都會支持相關產品，而超微和NVIDIA過去一兩年也是搶著布局，除與上述第一梯隊廠商合作之外，南電、景碩、臻鼎的新產能也會在2022~2024年間陸續(xù)加入。蘋果M系列處理器載板先前交由欣興獨家操刀，但隨著需求量的提升以及分散風險等需求，揖斐電、三星電機也會陸續(xù)加入供應。

  相關業(yè)者指出，若采用2.5D封裝技術，ABF載板層數至少要用到14層以上，英特爾EMIB技術甚至需要使用到20層，面積上也會比傳統的產品大2~2.5倍，生產難度大幅提升，對良率是一大挑戰(zhàn)。不過，只要能夠將產線良率拉上來，獲利空間高出不少，且客戶方面對所需的設備及相關投資也都愿意共同分攤，減輕載板廠所需面對的經營風險和投資壓力。 

  欣興先前就指出，雖然市場曾對于ABF載板未來可能供過于求感到擔憂，但這樣情況的產品主要都是集中在采用成熟工藝的低層數載板，高端的先進工藝載板將會因應HPC芯片的強大需求，長期處于供不應求狀態(tài)。

  據手機無線充軟板小編了解，事實上，成熟工藝載板的供需平衡是否會在2024年到來，目前也仍是未知數，一方面網通應用的載板需求顯然仍高于預期，二來車用芯片后續(xù)的增長上限會到哪里，也猶未可知，ABF載板的整體前景，目前還沒有看到明顯的逆風。

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