據(jù)深聯(lián)電路手機(jī)無線充軟板了解，雖然近期市場雜音不斷，但ABF載板市況似乎完全不受影響，隨著新產(chǎn)能陸續(xù)開出，以及對2.5D/3D封裝技術(shù)的需求日益提升，ABF載板業(yè)者的營收和獲利有望穩(wěn)定且長期提升?，F(xiàn)在各家業(yè)者新產(chǎn)能開出計(jì)劃陸續(xù)安排到2024~2025年，可以預(yù)期未來3年增長動能已經(jīng)確保，除欣興確定客戶產(chǎn)能需求已經(jīng)排到2027年外，南電、景碩以及新加入的臻鼎，都不排除后續(xù)會因應(yīng)客戶需求繼續(xù)擴(kuò)充。
供應(yīng)鏈業(yè)者指出，現(xiàn)階段處理器大客戶包括英特爾（Intel）、超微（AMD）、NVIDIA、蘋果（Apple）等，都持續(xù)加速對2.5D甚至3D封裝技術(shù)的導(dǎo)入，其中英特爾的EMIB工藝預(yù)計(jì)在2022年中開始滲透率會進(jìn)一步攀升，超微的RDNA 3 GPU及NVIDIA的Hopper GPU產(chǎn)品，也會在2022年采用到2.5D封裝技術(shù)，更不用說蘋果M系列產(chǎn)品。因此，先進(jìn)工藝載板的需求也持續(xù)提升，除仍在建置中的新產(chǎn)線外，部分業(yè)者甚至針對舊產(chǎn)線調(diào)整設(shè)備，以應(yīng)付持續(xù)攀升的相關(guān)需求。
據(jù)手機(jī)無線充軟板小編了解，最早對先進(jìn)工藝載板布局的英特爾，產(chǎn)能相對充足，除揖斐電（Ibiden）、三星電機(jī)（Semco）等日韓業(yè)者的支持外，欣興其位于中國臺灣楊梅廠以及后續(xù)奧特斯（AT&S）在馬來西亞的新廠區(qū)都會支持相關(guān)產(chǎn)品，而超微和NVIDIA過去一兩年也是搶著布局，除與上述第一梯隊(duì)廠商合作之外，南電、景碩、臻鼎的新產(chǎn)能也會在2022~2024年間陸續(xù)加入。蘋果M系列處理器載板先前交由欣興獨(dú)家操刀，但隨著需求量的提升以及分散風(fēng)險(xiǎn)等需求，揖斐電、三星電機(jī)也會陸續(xù)加入供應(yīng)。
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相關(guān)業(yè)者指出，若采用2.5D封裝技術(shù)，ABF載板層數(shù)至少要用到14層以上，英特爾EMIB技術(shù)甚至需要使用到20層，面積上也會比傳統(tǒng)的產(chǎn)品大2~2.5倍，生產(chǎn)難度大幅提升，對良率是一大挑戰(zhàn)。不過，只要能夠?qū)a(chǎn)線良率拉上來，獲利空間高出不少，且客戶方面對所需的設(shè)備及相關(guān)投資也都愿意共同分?jǐn)?，減輕載板廠所需面對的經(jīng)營風(fēng)險(xiǎn)和投資壓力。
欣興先前就指出，雖然市場曾對于ABF載板未來可能供過于求感到擔(dān)憂，但這樣情況的產(chǎn)品主要都是集中在采用成熟工藝的低層數(shù)載板，高端的先進(jìn)工藝載板將會因應(yīng)HPC芯片的強(qiáng)大需求，長期處于供不應(yīng)求狀態(tài)。
據(jù)手機(jī)無線充軟板小編了解，事實(shí)上，成熟工藝載板的供需平衡是否會在2024年到來，目前也仍是未知數(shù)，一方面網(wǎng)通應(yīng)用的載板需求顯然仍高于預(yù)期，二來車用芯片后續(xù)的增長上限會到哪里，也猶未可知，ABF載板的整體前景，目前還沒有看到明顯的逆風(fēng)。