深聯(lián)線路板廠榮獲?？低暋白罴奄|(zhì)量獎(jiǎng)"

2016年9月30日，?？低曇浴靶缕瘘c(diǎn) 新征途”為主題的供應(yīng)商大會(huì)在杭州隆重舉行，，深聯(lián)線路板廠作為?？低暤闹髁f(xié)力商，應(yīng)邀參加，并一舉拿下“最佳質(zhì)量獎(jiǎng)”。

FPC 高分子厚膜設(shè)計(jì)指南

因?yàn)橄忍焯匦?，高分子厚膜（PTF）線路有他們自己的設(shè)計(jì)準(zhǔn)則。因?yàn)椴捎媒z網(wǎng)印刷技術(shù)，設(shè)計(jì)限制收到兩個(gè)主要因子的主導(dǎo)：（1）選擇油墨的導(dǎo)電度與絲網(wǎng)印刷的限制；（2）使用的制程。后者的主要限制在于線路制作的能力。新近發(fā)展的奈米顆粒技術(shù)，可能讓導(dǎo)電度明顯提升，有可能可以開啟這類應(yīng)用的另一扇窗。雖然它們可以實(shí)際應(yīng)對(duì)某些特定動(dòng)態(tài)應(yīng)用，不過PTF線路多數(shù)不會(huì)被考慮用于動(dòng)態(tài)應(yīng)用

FPC組裝與設(shè)計(jì)的關(guān)系

一般PCB用SMD焊墊設(shè)計(jì)原則也可以用在軟板，當(dāng)然軟板的設(shè)計(jì)方式也可以依據(jù)需要進(jìn)行修正。對(duì)軟板而言有一些不同于硬板的設(shè)計(jì)特性值得檢討，其中尤其是一些線路設(shè)計(jì)方式要避免斷裂危險(xiǎn)必須特別注意。比較明顯的問題如：線路進(jìn)入焊墊的方向錯(cuò)誤就是一個(gè)大問題。

檢查增層線路板

一般FR4電路板中300um的鉆孔栓孔（Drilled Via）和增層電路板中100um栓孔的孔徑比較。由于訊號(hào)線的沿X方向和Y方向配置。所以在X和Y方向?qū)Ь€交點(diǎn)的位置必須配置栓孔以便上下層線路之間可以導(dǎo)通。栓孔配置呈斜線方向排列，這種斜線排列方式可以連到最多的栓孔數(shù)目。一般高密度電路板的密度指標(biāo)是以栓孔密度來表示，每英寸見方面積中所能容納的栓孔數(shù)碼樣以VPSG（Vias Per Square Grid）的單位來表示

高多層電路板特性阻抗50Ω

在電路板的設(shè)計(jì)中，導(dǎo)線特性阻抗一般均設(shè)定為50Ω。在SLC之前的FR4電路板特性阻抗約為800Ω。有時(shí)高密度FR4電路板的層數(shù)高連6層或8層，由于導(dǎo)線層距離接地層很遠(yuǎn)因此特性阻抗會(huì)增加到150Ω以上，而使得訊號(hào)雜訊大幅增加。后來由于CMOS晶片的功率較小因此在電路板的設(shè)計(jì)上才將特性阻抗降低為50Ω。此外一般IC驅(qū)動(dòng)器和接受器的特性阻抗都是50Ω，為了降低訊號(hào)的雜訊，因此承載晶片的電路板特性阻抗一般也都是設(shè)定成50Ω。

銅箔市場緊缺，PCB業(yè)難上加難

近兩年，國內(nèi)乃至全球鋰電產(chǎn)業(yè)及新能源汽車產(chǎn)業(yè)火爆，引發(fā)了原材料銅箔的短缺。據(jù)PCB小編所知，銅箔在鋰電池中充當(dāng)負(fù)極材料載體及負(fù)極集流體，是鋰電池的重要材料。隨著電動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，動(dòng)力鋰電池產(chǎn)業(yè)也呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，伴隨之，鋰電池用的銅箔需求也同樣呈現(xiàn)爆發(fā)趨勢。

深聯(lián)電路板廠榮獲“2015年度綠色環(huán)保先進(jìn)企業(yè)”

016年8月30日，深聯(lián)電路板廠正式獲得“2016年度綠色環(huán)保先進(jìn)企業(yè)”證書...

FPC最終金屬表面處理

銅是一種活性金屬，必須要在裸露端以特定材料來處理，才能在經(jīng)過儲(chǔ)存后仍能保持可焊接性或允許進(jìn)行壓合貼附

深聯(lián)電路正式獲得軟硬結(jié)合板UL證書

深聯(lián)電路軟硬結(jié)合板UL證書到手啦，小編已經(jīng)按耐不住內(nèi)心的喜悅，即刻來跟小伙伴們分享了

GE能源來訪深聯(lián)電路板廠

2016年8月15日，GE Energy Global Commodity Leader帶領(lǐng)其團(tuán)隊(duì)以及其品質(zhì)專家來訪深聯(lián)電路板廠