深聯(lián)電路榮膺2024年度“綠色制造與環(huán)保優(yōu)秀企業(yè)”稱(chēng)號(hào)

作為一家專(zhuān)注于電路板制造的高新技術(shù)企業(yè)，深聯(lián)電路始終將“綠色環(huán)?！比谌肫髽I(yè)發(fā)展的血脈中。

珠海深聯(lián)招聘專(zhuān)場(chǎng)，它來(lái)啦！

哈嘍~ 屏幕前的各位 馬上 我們珠海深聯(lián)專(zhuān)場(chǎng)的招聘發(fā)布會(huì) 就要開(kāi)始了 請(qǐng)感興趣的朋友們 快快入座 倒計(jì)時(shí) ing——3、2、1！此刻起 你的 PCB 職業(yè)新副本正式開(kāi)啟啦！

電池 FPC：電子設(shè)備供電連接的柔性基石

在現(xiàn)代電子設(shè)備飛速發(fā)展的進(jìn)程中，電池 FPC（Flexible Printed Circuit，柔性印刷電路板）作為連接電池與其他電子元件的關(guān)鍵部件，發(fā)揮著不可替代的作用。它憑借獨(dú)特的柔性特質(zhì)，巧妙地化解了電子設(shè)備在空間布局、性能優(yōu)化等方面的難題，成為推動(dòng)電子設(shè)備邁向輕薄化、高性能化的重要力量。

當(dāng) PCB 廠遇上 AI：是挑戰(zhàn)，還是開(kāi)啟 “智能電路” 新賽道的鑰匙？

在科技飛速發(fā)展的當(dāng)下，人工智能（AI）已如洶涌浪潮，席卷各行各業(yè)，印刷電路板（PCB）制造業(yè)也難以置身事外。 PCB 廠遇上 AI，這一碰撞究竟會(huì)帶來(lái)嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，還是成為開(kāi)啟 “智能電路” 新賽道的一把鑰匙？

解碼線(xiàn)路板廠精密工藝：如何將基板雕琢成電子設(shè)備 “心臟”？

在電子設(shè)備飛速發(fā)展的時(shí)代，線(xiàn)路板作為電子設(shè)備的 “心臟”，承載著連接各個(gè)電子元件、傳輸信號(hào)的關(guān)鍵使命。而看似普通的基板，正是在線(xiàn)路板廠一系列精密工藝的雕琢下，搖身一變成為功能強(qiáng)大的線(xiàn)路板。那么，線(xiàn)路板廠究竟是如何施展 “魔法” 的呢？

探秘汽車(chē)智能座艙線(xiàn)路板：復(fù)雜電路如何適配多變需求？

在汽車(chē)智能化浪潮中，智能座艙已成為各大車(chē)企角逐的關(guān)鍵領(lǐng)域。作為智能座艙的 “神經(jīng)中樞”，線(xiàn)路板肩負(fù)著連接與控制眾多功能模塊的重任，其復(fù)雜電路需巧妙適配汽車(chē)智能化帶來(lái)的多變需求。

5G 時(shí)代，HDI 面臨哪些關(guān)鍵挑戰(zhàn)與發(fā)展機(jī)遇？

5G 技術(shù)的飛速發(fā)展，以前所未有的速度重塑著整個(gè)通信行業(yè)。作為電子制造領(lǐng)域的核心技術(shù)，高密度互連（HDI）技術(shù)也隨之被推向變革的前沿。在這一浪潮中，HDI 既面臨著諸多挑戰(zhàn)，也迎來(lái)了難得的發(fā)展機(jī)遇。

手機(jī)無(wú)線(xiàn)充軟板，如何為便捷充電 “搭橋鋪路”？

在快節(jié)奏的現(xiàn)代生活中，便捷性成為了人們選擇電子產(chǎn)品時(shí)的重要考量因素。手機(jī)無(wú)線(xiàn)充軟板的出現(xiàn)，為手機(jī)充電帶來(lái)了革命性的變化，讓充電變得更加輕松、便捷。那么，手機(jī)無(wú)線(xiàn)充軟板究竟是如何為便捷充電 “搭橋鋪路” 的呢？

汽車(chē)激光雷達(dá)線(xiàn)路板為何需要耐極端溫度？普通 PCB 為何無(wú)法替代？

在自動(dòng)駕駛技術(shù)飛速發(fā)展的當(dāng)下，激光雷達(dá)作為核心傳感器，宛如車(chē)輛的 “慧眼”，為自動(dòng)駕駛系統(tǒng)精準(zhǔn)感知周?chē)h(huán)境提供關(guān)鍵數(shù)據(jù)。 汽車(chē)激光雷達(dá)線(xiàn)路板，作為激光雷達(dá)的 “神經(jīng)中樞”，承擔(dān)著信號(hào)傳輸、數(shù)據(jù)處理等重要使命。與普通印刷電路板（PCB）不同，汽車(chē)激光雷達(dá)線(xiàn)路板對(duì)耐高溫有著極為嚴(yán)苛的要求，這背后蘊(yùn)含著諸多深層次的原因。

PI 基材為何仍是柔性電路板的主流選擇?？

柔性電路板（FPC）的制造領(lǐng)域，聚酰亞胺（PI）基材長(zhǎng)期占據(jù)主流地位，深受行業(yè)青睞。這背后有著多方面深層次的原因。