深聯(lián)HDI廠與你相約2017上海慕尼黑電子展

一年一度的慕尼黑上海電子展(electronicaChina)將于2017年3月14-16日在上海新國際博覽中心舉辦。

FPC之三層型撓性覆銅板組成結(jié)構(gòu)

70年代初美國PCB業(yè)首先將撓性印制電路板（FPC）實(shí)現(xiàn)工業(yè)化，從此在世界PCB業(yè)中又創(chuàng)造出一大類PCB產(chǎn)品。它所用的基板材料-撓性覆銅板也隨著應(yīng)運(yùn)而生。傳統(tǒng)的FCCL是由金屬導(dǎo)體箔（作為導(dǎo)電體）、薄膜（作為絕緣基膜）、膠粘劑（在三層FPC中作為薄膜與金屬導(dǎo)體箔之間的粘接材料）三類不同材料、不同功能層所復(fù)合而成的。因此又稱這種結(jié)構(gòu)為FCCL為“三層型撓性覆銅板”。

贛州深聯(lián)榮獲利亞德集團(tuán)“優(yōu)秀供應(yīng)商”殊榮

2017年2月18日，利亞德集團(tuán)在廣州日航酒店開展“同心同行-2017供應(yīng)商大會(huì)”，贛州市深聯(lián)HDI線路板廠應(yīng)邀參加并榮獲利亞德集團(tuán)“優(yōu)秀供應(yīng)商”殊榮。

多層板用基板材料

多層板，特別是HDI多層板，目前所用的各種基板材料形式是多種多樣的。但目前還是以環(huán)氧-玻纖布基的基板材料占主流。因此，以下重點(diǎn)介紹這類多層板用基板材料的品種、性能。

深聯(lián)線路板廠之2017 IPC APEX EXPO

為期3天的2017 IPC APEX EXPO 已經(jīng)謝幕，我們一起來回顧下展會(huì)深聯(lián)人在圣地亞哥的精彩瞬間...

電路板復(fù)合基覆銅板的特點(diǎn)與主要品種

在20世紀(jì)60年代初，美國CCL生產(chǎn)廠家為解決紙基覆銅板在沖剪加工過程中的開裂問題，開發(fā)了CEM-1產(chǎn)品。到了70年代，CEM-3產(chǎn)品開始在歐美、日本等國家紛紛上市。

電路板機(jī)械鉆孔技術(shù)概述

機(jī)械鉆孔一直都是電路板成孔的主要方式，基本機(jī)械鉆孔處理程序?yàn)椋簩汉蠙z查完成的電路板，依允許堆疊片數(shù)固定在基準(zhǔn)位置，在上方覆蓋保護(hù)蓋板下面則放置下墊板，以其后插銷將整疊電路板壓入鉆孔機(jī)臺(tái)面固定孔即可開始鉆孔。

線路板廠家提醒：該擼袖子顯身手了！

無論你喜歡與否，有一個(gè)消息要告訴你，還有三天就要上班啦。

軟板的發(fā)展趨勢(shì)

我國軟板制造技術(shù)皆跟隨日本技術(shù)之后發(fā)展，主要原因是關(guān)鍵上游原物料及基板材料掌握在日本手上，近年來雖然在傳統(tǒng)3L-FCCL基板材料方面已逐漸建立自主化，自制率已超過70%，但在高階2L-FCCL基板材料還是掌握在日本手上，尤其應(yīng)用于IC（顯示器驅(qū)動(dòng)IC）軟性載板的基材幾乎被日商由材料、制程設(shè)備與制造技術(shù)所壟斷，此一現(xiàn)象不僅使我國軟板產(chǎn)業(yè)鏈無法完整建構(gòu)，同時(shí)使得我國在軟板制程技術(shù)上落后日本先進(jìn)技術(shù)3年以上。這一現(xiàn)象已不僅是我國軟板產(chǎn)業(yè)所面臨的關(guān)鍵問題，對(duì)于其背后所支撐的光電顯示器，及高階資通訊電子產(chǎn)業(yè)都將造成重大影響。

線路板廠家之銅的清潔技術(shù)

電路板的銅面清潔的目的不僅是要去除表面污染物，還為了加強(qiáng)電鍍層的結(jié)合力。特別是在銅面成長一層物質(zhì)時(shí)，無論是有機(jī)或金屬材料，都必須先進(jìn)行表面的粗換再成長會(huì)比較保險(xiǎn)