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FPC之特殊銅箔的使用
隨著電路板配線技術(shù)的高密度及多樣化,對于材料性能的標準要求日益增高。為了適應以蝕刻制造Fine Pattern ,銅箔厚度的選擇就必須更加薄型且銅面須無缺點。對于多層電路板所追求的方向與要求,應該使用Low Profile 銅箔,并于高溫加熱時同時具有優(yōu)越的機械特性。但是對于軟板或軟性IC載板所使用的銅箔,又另有不同機械特性上的需求。故除了需滿足新的需求之外,也不可忽視其原有基本特性,因此一些特殊銅箔隨應用的需求就會出現(xiàn)。
電路板最常用剛性CCL性能對比
在制造PCB中,一般常使用的剛性覆銅板,有三大類不同樹脂、不同增強材料構(gòu)成的覆銅板產(chǎn)品。即紙基酚醛型CCL;玻纖布基環(huán)氧型;復合基環(huán)氧型CCL
電路板銑切機械和加工種類
在銑切電路板過程中,既是很復雜的外形,如直線、斜線、圓弧、圓都可采用銑加工的工藝方法來完成,同時獲得比采用裁剪、沖裁和割據(jù)等方法更高的尺寸精度和光滑度的加工表面。通常采用數(shù)控銑床或銑切機械裝置。并具有下列特點
PCB選擇和使用復合基覆銅板時應注意的問題
PCB選擇和使用復合基覆銅板時應注意的問題...
"感恩的心,感謝有你”-深聯(lián)電路板廠
懷著一顆感恩的心,去看待你周圍所有的人。感恩傷害你的人,是他們,磨練了你的意志。感恩鼓勵你的人,是他們,讓你信心十足。感恩授予你知識的人,是他們,照亮了你前進的道路。感恩哺育你的人,是他們,讓你豐衣足食。感恩幫助你的人,是他們,給了你再生的希望。感恩嘲笑你的人,激發(fā)了你的自尊。
PCB的基本術(shù)語
為了描述印制電路的特性和進行相關(guān)的技術(shù)交流有共同的語言,在國外和國內(nèi)對PCB的設計、制造、材料、檢驗等都有一些專用術(shù)語和定義。在我國采用最多的術(shù)語和定義,是按國際電工委員會標準-IE-60196公報、美國IPC-T-50和國家標準GB2036中的規(guī)定,此處不再逐一介紹,在這些標準中,對相同的術(shù)語所作的定義是一致的,但是由于科學技術(shù)的進步和飛速發(fā)展,一些新的材料和工藝技術(shù)不斷出現(xiàn),術(shù)語也需要不斷更新和補充,會出現(xiàn)相關(guān)標準中尚未定義的術(shù)語,我們應隨時跟蹤PCB技術(shù)發(fā)展的新動態(tài),以便更正確地理解這些新術(shù)語的含義。
深聯(lián)線路板廠歌王爭霸賽結(jié)果揭曉啦
經(jīng)過了4天的比拼,昨天終于迎來了深聯(lián)線路板廠的歌王爭霸的總決賽之夜,一起來感受下小伙伴們的熱情吧!
軟硬結(jié)合板
軟硬結(jié)合板是電路板產(chǎn)品中結(jié)構(gòu)最為復雜的,此處所謂的軟硬結(jié)合板是在制程中融合使用軟板材料與硬板材料,以結(jié)合膠片進行兩種異質(zhì)基板材料的結(jié)合,借由通孔或盲埋孔連成導體層間連通及高密度線路設計需求。軟硬結(jié)合板的發(fā)展歷程已超過二十年,早期的應用是在軍規(guī)產(chǎn)品、航太產(chǎn)品,醫(yī)療設備儀器及工業(yè)用設備一起等方面,其特點為具有高信賴度,對價格不敏感,市場小價格高,客制化程度高。
PCB廠“深聯(lián)歌王”爭霸賽開始報名啦
每個人心中,都有一個關(guān)于音樂的夢想,或強烈,或暗淡,隨著時間的推移及變化,堅持的人走下去的人,寥寥無幾…
FPC制造技術(shù)的發(fā)展,對FCCL提出的更高性能要求
隨著FPC應用新領域的不斷增加,它的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)形式、產(chǎn)品功能、產(chǎn)品性能也發(fā)生著很大的變化。其變化趨勢表現(xiàn)在以下幾個方面:(1)FPC在IC基板應用方面,不但是已經(jīng)廣泛的應用在單芯片直接安裝的CSP、COF等上,而且FPC還作為撓性基板開始應用在一個封裝內(nèi)有幾個IC所組成的SIP中;(2)FPC多層化及剛撓PCB的發(fā)展迅速;(3)FPC電路圖形的微細化;(4)撓性基板的內(nèi)藏元件開發(fā)成果已問世;(5)適應于無鹵化、無鉛化的FPC的快速發(fā)展;(6)撓性基板的構(gòu)成,正向著適應于信號高傳送速度方面發(fā)展等。
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