FPC之特殊銅箔的使用

隨著電路板配線技術(shù)的高密度及多樣化，對于材料性能的標準要求日益增高。為了適應以蝕刻制造Fine Pattern ，銅箔厚度的選擇就必須更加薄型且銅面須無缺點。對于多層電路板所追求的方向與要求，應該使用Low Profile 銅箔，并于高溫加熱時同時具有優(yōu)越的機械特性。但是對于軟板或軟性IC載板所使用的銅箔，又另有不同機械特性上的需求。故除了需滿足新的需求之外，也不可忽視其原有基本特性，因此一些特殊銅箔隨應用的需求就會出現(xiàn)。

電路板最常用剛性CCL性能對比

在制造PCB中，一般常使用的剛性覆銅板，有三大類不同樹脂、不同增強材料構(gòu)成的覆銅板產(chǎn)品。即紙基酚醛型CCL；玻纖布基環(huán)氧型；復合基環(huán)氧型CCL

電路板銑切機械和加工種類

在銑切電路板過程中，既是很復雜的外形，如直線、斜線、圓弧、圓都可采用銑加工的工藝方法來完成，同時獲得比采用裁剪、沖裁和割據(jù)等方法更高的尺寸精度和光滑度的加工表面。通常采用數(shù)控銑床或銑切機械裝置。并具有下列特點

PCB選擇和使用復合基覆銅板時應注意的問題

PCB選擇和使用復合基覆銅板時應注意的問題...

"感恩的心，感謝有你”-深聯(lián)電路板廠

懷著一顆感恩的心，去看待你周圍所有的人。感恩傷害你的人，是他們，磨練了你的意志。感恩鼓勵你的人，是他們，讓你信心十足。感恩授予你知識的人，是他們，照亮了你前進的道路。感恩哺育你的人，是他們，讓你豐衣足食。感恩幫助你的人，是他們，給了你再生的希望。感恩嘲笑你的人，激發(fā)了你的自尊。

PCB的基本術(shù)語

為了描述印制電路的特性和進行相關(guān)的技術(shù)交流有共同的語言，在國外和國內(nèi)對PCB的設計、制造、材料、檢驗等都有一些專用術(shù)語和定義。在我國采用最多的術(shù)語和定義，是按國際電工委員會標準-IE-60196公報、美國IPC-T-50和國家標準GB2036中的規(guī)定，此處不再逐一介紹，在這些標準中，對相同的術(shù)語所作的定義是一致的，但是由于科學技術(shù)的進步和飛速發(fā)展，一些新的材料和工藝技術(shù)不斷出現(xiàn)，術(shù)語也需要不斷更新和補充，會出現(xiàn)相關(guān)標準中尚未定義的術(shù)語，我們應隨時跟蹤PCB技術(shù)發(fā)展的新動態(tài)，以便更正確地理解這些新術(shù)語的含義。

深聯(lián)線路板廠歌王爭霸賽結(jié)果揭曉啦

經(jīng)過了4天的比拼，昨天終于迎來了深聯(lián)線路板廠的歌王爭霸的總決賽之夜，一起來感受下小伙伴們的熱情吧！

軟硬結(jié)合板

軟硬結(jié)合板是電路板產(chǎn)品中結(jié)構(gòu)最為復雜的，此處所謂的軟硬結(jié)合板是在制程中融合使用軟板材料與硬板材料，以結(jié)合膠片進行兩種異質(zhì)基板材料的結(jié)合，借由通孔或盲埋孔連成導體層間連通及高密度線路設計需求。軟硬結(jié)合板的發(fā)展歷程已超過二十年，早期的應用是在軍規(guī)產(chǎn)品、航太產(chǎn)品，醫(yī)療設備儀器及工業(yè)用設備一起等方面，其特點為具有高信賴度，對價格不敏感，市場小價格高，客制化程度高。

PCB廠“深聯(lián)歌王”爭霸賽開始報名啦

每個人心中，都有一個關(guān)于音樂的夢想，或強烈，或暗淡，隨著時間的推移及變化，堅持的人走下去的人，寥寥無幾…

FPC制造技術(shù)的發(fā)展，對FCCL提出的更高性能要求

隨著FPC應用新領域的不斷增加，它的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)形式、產(chǎn)品功能、產(chǎn)品性能也發(fā)生著很大的變化。其變化趨勢表現(xiàn)在以下幾個方面：（1）FPC在IC基板應用方面，不但是已經(jīng)廣泛的應用在單芯片直接安裝的CSP、COF等上，而且FPC還作為撓性基板開始應用在一個封裝內(nèi)有幾個IC所組成的SIP中；（2）FPC多層化及剛撓PCB的發(fā)展迅速；（3）FPC電路圖形的微細化；（4）撓性基板的內(nèi)藏元件開發(fā)成果已問世；（5）適應于無鹵化、無鉛化的FPC的快速發(fā)展；（6）撓性基板的構(gòu)成，正向著適應于信號高傳送速度方面發(fā)展等。