深聯(lián)電路板廠的小編給大家介紹一下以下五項(xiàng)常見的多層電路板浸鍍銀缺點(diǎn)經(jīng)由藥水商與設(shè)備商以及PCB線路板等現(xiàn)場之解困研究，現(xiàn)已找出某些預(yù)防與改善的辦法，可提供多層電路板廠工作解決問題與提升良率，現(xiàn)分述于下：

　　1、多層電路板賈凡尼咬銅

　　此問題須上溯到電鍍銅制程，發(fā)現(xiàn)凡對(duì)象為高厚徑比的深孔鍍銅與盲孔鍍銅之案例，若能提供其銅厚分布更均勻者，將可減少此種賈凡尼咬銅現(xiàn)象。且多層電路板制程中金屬阻劑（例如純錫層）的剝除與蝕刻銅等，一旦出現(xiàn)過度蝕刻而存在側(cè)蝕現(xiàn)象者，亦可能會(huì)產(chǎn)生細(xì)縫而藏有電鍍液與微蝕液。

　　事實(shí)上賈凡尼問題最大的來源就是綠漆工程，其中以綠漆現(xiàn)象所造成的側(cè)蝕與皮膜浮雕最容易造成細(xì)縫。凡能讓綠漆現(xiàn)象出現(xiàn)正性的殘足而非負(fù)性的側(cè)蝕，并在綠漆徹底后硬化之下，則此種賈凡尼的咬銅之缺失將可予以排除。至于電鍍銅的操作務(wù)必在強(qiáng)烈的攪拌中讓深孔中電鍍銅更為均勻，此時(shí)還需用利用超音波與強(qiáng)流器（Eductor）的幫忙攪拌，以改善槽液的質(zhì)傳與銅厚的分布。至于PCB板浸鍍銀的本身制程，則需嚴(yán)格管制其前端的微蝕咬銅率，平滑的銅面亦可減少綠漆后細(xì)縫的存在。最后是銀槽本身不可出現(xiàn)太強(qiáng)的咬銅反應(yīng)，PH值以中性為宜，且鍍著速率也不可太快，最好在厚度上要盡量的剪薄，而于最佳化之銀結(jié)晶之下才能做好抗變色的功能。

　2、多層電路板變色的改善

　　其改善方法是增加鍍層密度與減少其疏孔度（Porosity），包裝產(chǎn)品務(wù)必采用無硫紙并加以密封，以隔絕掉空氣中的氧氣與硫份，進(jìn)而降低其變色的來源。且儲(chǔ)存區(qū)環(huán)境的氣溫不宜超過30℃，濕度須低于40%RH，最好采行先進(jìn)先用的政策，避免存放太久而產(chǎn)生問題。

　　3、多層電路板的PCB線路板板面離子污染的改善

　　若能將浸鍍銀槽液的離子濃度，在不妨礙鍍層品質(zhì)而予以降低時(shí)，則板面所帶出而附著的離子自然得以減量。完成浸鍍后的清潔中，其干燥前務(wù)必還要經(jīng)過純水的漂洗1分鐘以上，以減少附著的離子。而且對(duì)于完工板也還要定時(shí)檢驗(yàn)其清潔度，務(wù)必讓PCB線路板板面的殘余離子量減到最低而能合業(yè)界的規(guī)范。所做過的試驗(yàn)均應(yīng)保存其記錄，以備不時(shí)之需。

　　4、多層電路板銀面露銅的改善

　　浸鍍銀之前的各種流程均需小心管控，例如微蝕銅面后注意其“水破”的檢測（WaterBreak指拒水性）與特別亮銅點(diǎn)的觀察，此皆表示銅面可能存在某些異物。微蝕良好的干凈銅面，其直立狀態(tài)須保持40秒內(nèi)不可發(fā)生水破現(xiàn)象。連線設(shè)備亦應(yīng)定期保養(yǎng)，以維持其水性的均勻性，如此方能得到較均勻的鍍銀層。操作中還需不斷對(duì)浸鍍銅時(shí)間、液溫、攪拌，與孔徑大小等進(jìn)行DOE實(shí)驗(yàn)計(jì)劃之試驗(yàn)，以取得最佳品質(zhì)的鍍銀層、且對(duì)于具有深孔的厚板以及HDI微盲孔板的浸鍍銀制程，也可另采用超音波與強(qiáng)流器的外力協(xié)助，以改善銀層的分布。此等槽液的額外強(qiáng)力攪拌，確可改善深孔與盲孔中的yao水潤濕與交換的能力，對(duì)于整個(gè)濕制程都有莫大的幫助。

　　5、多層電路板焊點(diǎn)微洞的改善

　　界面微洞仍是目前浸鍍銀最難改善的缺點(diǎn)，因?yàn)槠湔嬲某梢蛑两袢晕凑嫦啻蟀?，但至少某些相關(guān)的原因已可確定。于是在盡量減少其關(guān)聯(lián)性因素的發(fā)生下，當(dāng)然也可減少下游焊接微洞的發(fā)生。

　　相關(guān)因素中又以銀層厚度最為關(guān)建，務(wù)須將銀層厚度盡可能的減低。其次是前處理的微蝕不可讓銅面太過粗糙，而銀厚度分布的均勻性也是重點(diǎn)之一。至于銀層中的有機(jī)物含量，則可能從多點(diǎn)取樣銀層純度分析中而反向得知，其中純銀含量不可低于90%之原子比。

?

?

ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系我們刪除