兩圖告訴你PCB可不是低端產(chǎn)業(yè)！
下面是 PCB 制作的核心流程，總共大概有三十個(gè)細(xì)分步驟。
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（光是這復(fù)雜的流程，就碾壓所有低端產(chǎn)業(yè)的簡(jiǎn)單生產(chǎn)模式，）
然后我們?cè)賮砜聪?，PCB的技術(shù)路線的演化史：
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總結(jié)下來是這樣四個(gè)方向：
1.IC集成度提高和組裝技術(shù)進(jìn)步推動(dòng)PCB高密度化發(fā)展：線寬/間隔、導(dǎo)通孔、導(dǎo)線(體)變小，最后向無導(dǎo)線的內(nèi)埋式發(fā)展。
2.信號(hào)的高頻化傳輸推動(dòng)PCB的高頻高速化發(fā)展：選用高頻高速CCL，降低介電常數(shù)、介質(zhì)損耗因數(shù)，提高熱穩(wěn)定性、可靠性。
3.高導(dǎo)熱化的PCB：采用導(dǎo)熱性介質(zhì)基板、金屬芯、金屬基和導(dǎo)熱的介質(zhì)使PCB處在正常溫度范圍或較低的溫度內(nèi)。
4.PCB高溫化、減小焊接點(diǎn)面積、增加焊接點(diǎn)數(shù)量，影響PCB可靠性，導(dǎo)致向內(nèi)埋式發(fā)展。
各位朋友看了這個(gè)七個(gè)時(shí)代的演變，從簡(jiǎn)單的單雙面板再到光電板，是否已覺PCB行業(yè)瞬間變得高大上？
而自從埋入式電路板出現(xiàn)之后，電路板的制作就越來越像芯片的制作了：無菌、高精密度、曝光蝕刻等步驟繁復(fù)（當(dāng)然工藝上的差距還是有的），之于光電板這種行業(yè)鐵王座一樣的存在，目前連所需的基礎(chǔ)波導(dǎo)材料也還十分稀缺。
現(xiàn)在，你還會(huì)認(rèn)為PCB行業(yè)是低端行業(yè)嗎？
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