PCB，Printed Circuit Board，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體以及電氣相互連接的載體。按照電路層數PCB可以分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板，復雜的多層板可達幾十層。

單面板：在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上（有貼片元件時和導線為同一面，插件器件在另一面）。因為導線只出現在其中一面，所以這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。

單面板（頂層）組成：頂層+頂層阻焊層+頂層絲印層

雙面板：Double-Sided Boards，電路板的兩面都有布線，雙面板解決了單面板中布線交錯的難點（可以通過孔導通到另一面），它更適合用在比單面板更復雜的電路上。雙面板頂層：頂層+頂層阻焊層+頂層絲印層雙面板底層：底層+底層阻焊層+底層絲印層

多層板：Multi-Layer Boards，為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。板子層數都是雙數，為什么沒有3、5、7層板？拿三層板來說，三層板就是假四層板，只不過有一面內層或外層是沒有線路的，他們工藝相同、成本區(qū)別不大，以及在PCB工藝流程中四層板由于比較對稱其翹曲程度比三層板更好控制。

電路板上的元素：主要有導線、過孔、絲印、焊盤、定位孔（機械結構，非電氣部分）。其中過孔包括通孔、盲孔、埋孔（兩層板不存在盲孔和埋孔），孔的內部鍍一層銅皮起到換層作用，過孔只出現在雙層板和多層板中。

PCB的層壓結構

多層PCB通常由多個雙面覆有銅箔的覆銅板（Core）與半固化片（prepreg，簡稱PP）一起按需組合疊層，然后在最外層加上銅箔并加熱加壓進行壓合形成具有多個銅層的多層板。

PP(Prepreg)：半固化片，又稱預浸材料，用樹脂浸漬并固化到中間程度（B階）的薄片材料。主要用于多層印制板的內層導電圖形的粘合材料及絕緣材料。在Prepreg被層壓后，半固化的環(huán)氧樹脂被擠壓開來，開始流動并凝固，將多層電路板粘合在一起，并形成一層可靠的絕緣體。PCB業(yè)界簡單的來講，prepreg半固化片就相當于膠水的作用，用prepreg把幾張core用lamination（層壓）的方法連結成多層板。

core：芯板，是一種硬質的，有特定厚度的，并且雙面包銅的材料。

Prepreg和core的區(qū)別：

1、Prepreg在PCB中屬于一種材料，前者材質半固態(tài)，類似于紙板，后者材質堅硬，類似于銅板；

2、Prepreg類似于粘合劑+絕緣體；而Core則是PCB的基礎材料，兩種是完全不同的功能作用；

3、Prepreg能夠卷曲而Core無法彎曲；

4、Prepreg不導電，而Core兩面均有銅層，是印制板的導電介質

線路板的不同層疊模式主要有Layer Pairs（層成對）、Internal Layer Pairs（內電層成對）和Build-up（疊壓）。多層板實際上是由多個雙層板和單層板壓制而成，選擇不同的模式，則表示在實際制作中采用不同的壓制方法。

深聯電路PCB廠講PCB的分類和層壓結構是電子制造領域的基礎知識，也是實現高性能電子設備的關鍵技術。通過了解不同類型PCB的特點和應用場景，以及層壓結構的工藝原理，我們可以更好地理解PCB在電子行業(yè)中的重要性。未來，隨著技術的不斷創(chuàng)新，PCB將繼續(xù)推動電子設備向更高性能、更小體積和更智能化的方向發(fā)展。

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