就柔性電路板小編了解，雖然中國既不是世界上最大的芯片設(shè)計(jì)國，也不是世界上最大的芯片生產(chǎn)國。但是，近年來隨著中國芯片產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，中國申請(qǐng)的半導(dǎo)體專利數(shù)量也在高速增長(zhǎng)。根據(jù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)律師事務(wù)所Mathys & Squire最新發(fā)布的一份報(bào)告顯示，2022年，中國公司申請(qǐng)的半導(dǎo)體相關(guān)專利數(shù)量達(dá)到了全球的一半以上。

  報(bào)告顯示，2022年，全球半導(dǎo)體專利申請(qǐng)量達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的69190項(xiàng)，比五年前的5943項(xiàng)增長(zhǎng)了380%，比2020/21年的62770件增加了9%。

  就柔性電路板小編了解，從專利來源地看，在2022年度，全球55%的半導(dǎo)體專利申請(qǐng)量（37865項(xiàng)）來自中國，排名第一。目前中國將重點(diǎn)放在促進(jìn)國內(nèi)的半導(dǎo)體生產(chǎn)上，以減少對(duì)西方技術(shù)的依賴。美國則以18223項(xiàng)專利申請(qǐng)量（占總數(shù)的26%）排名第二。相比之下，英國的半導(dǎo)體專利申請(qǐng)量?jī)H179項(xiàng)，僅占全球總量的0.26%。

  就柔性電路板小編了解，2022年度最大的申請(qǐng)人是半導(dǎo)體巨頭臺(tái)積電，該公司以4793項(xiàng)專利申請(qǐng)量，占全球所有專利申請(qǐng)量的7%。而最大的美國半導(dǎo)體專利申請(qǐng)人是總部位于加利福尼亞州的應(yīng)用材料公司，擁有209項(xiàng)專利申請(qǐng)，其次是Sandisk（50項(xiàng)）和IBM（49項(xiàng)）。

  報(bào)告稱，半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)的研發(fā)支出支撐了技術(shù)的增長(zhǎng)，行業(yè)內(nèi)的激烈競(jìng)爭(zhēng)確保了創(chuàng)新以激烈的速度繼續(xù)。預(yù)計(jì)到2030年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)價(jià)值將從2021的5900億美元增至1萬億美元。其中，汽車行業(yè)將占全球半導(dǎo)體需求的15%，高于2021的8%。另一個(gè)增長(zhǎng)的關(guān)鍵領(lǐng)域是“物聯(lián)網(wǎng)”，包括從可穿戴技術(shù)到智能家居甚至智能城市的所有領(lǐng)域。

ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系我們刪除