柔性線路板之BT載板需求下降，一季度迎考驗
據(jù)柔性線路板小編了解， IC載板的BT載板今年面臨消費性電子需求下滑，BT載板又多與手機、內(nèi)存市場相關(guān)，下半年見需求快速滑落，尤其美系手機拉貨旺季后，預(yù)料第四季到明年第一季需求走淡壓力更大，明年第一季將最具考驗性，第二季后可視中國年后智能手機市場是否回溫，支撐需求復(fù)蘇。
據(jù)柔性線路板小編了解，BT載板主要有四大應(yīng)用，蘋果手機芯片、Android手機芯片、內(nèi)存用載板及消費性產(chǎn)品芯片，但以下半年到目前看，四大應(yīng)用僅蘋果手機具支撐，通脹陰霾下，消費性電子及內(nèi)存持續(xù)疲弱，市場期待低迷許久的中國手機市場反彈回溫，目前才在觀察中國漸解封后是否刺激消費景氣。
若以整體市場供需看，BT載板一向處于供過于求，疫情兩年因突然性需求疫情紅利暴漲，才造成短暫供需不匹配，一般來說，BT供給通常超過需求，僅有手機用產(chǎn)品如Flip Chip CSP特別產(chǎn)品有時供應(yīng)不及。
據(jù)柔性線路板小編了解，整體市場需求面沒明顯起色下，明年上半年BT載板會較低谷，待電子旺季循環(huán)來臨及客戶庫存調(diào)整告一段落，但還未看到明年下半年訂單曝光率，是否復(fù)蘇還有待觀察。
以明年載板四雄擴(kuò)展腳步，BT載板占比重最高的景碩明年不擴(kuò)產(chǎn)BT，且隨著需求下滑及客戶庫存調(diào)整，第三季稼功率已降至八成以下，第三季BT載板稼功率還有77%，第四季估降至70%。
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