軟硬結(jié)合板之2025年中國先進計算產(chǎn)業(yè)規(guī)模將超3.5萬億元，計算芯片加快突破
據(jù)軟硬結(jié)合板廠了解，人工智能、數(shù)字孿生、元宇宙等新興領(lǐng)域的崛起推動全球算力規(guī)?？焖僭鲩L，2021年全球計算設(shè)備算力總規(guī)模達(dá)到615EFlops，增速達(dá)到44%；國內(nèi)算力總規(guī)模達(dá)到了202EFlops，其中智能算力增長迅速，增速為85%，在中國算力占比超過50%。2016~2021年期間，中國算力規(guī)模平均每年增長46%，數(shù)字經(jīng)濟增長15%，GDP增長9%。
在高算力方面，截至2021年底，中國在用超大型、大型數(shù)據(jù)中心超過450個，智算中心超過20個。在“東數(shù)西算”工程牽引下，截至2022年上半年，中國共計超過30個城市建成或正在建設(shè)人工智能計算中心。預(yù)計“十四五”期間，中國先進計算產(chǎn)業(yè)年均增速接近10%，到2025年，直接產(chǎn)業(yè)規(guī)模有望超3.5萬億元(人民幣，下同)，間接產(chǎn)業(yè)規(guī)模將超10萬億元。
據(jù)軟硬結(jié)合板廠了解，此外，多元化數(shù)字場景需求下，先進算力呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性增長，有望成未來算力經(jīng)濟首要擔(dān)綱，以多元化、融合化為特征的先進計算技術(shù)迎來新一輪發(fā)展浪潮。具體表現(xiàn)為摩爾定律持續(xù)推動芯片先進工作持續(xù)升級，同時芯粒開辟芯片性能提升新路徑；計算芯片加快突破，人工智能芯片邁入商業(yè)落地階段，DPU芯片成為行業(yè)追逐新熱點；異構(gòu)計算成為主流模式，一方面從芯片內(nèi)、節(jié)點內(nèi)向系統(tǒng)級分區(qū)異構(gòu)逐步深化，另一方面軟件協(xié)同以跨域統(tǒng)一和靈活調(diào)配也成為重要方向；泛在協(xié)同計算應(yīng)用深化，前沿計算產(chǎn)業(yè)化開始初步探索，包括存算一體、量子計算和光計算等新興技術(shù)。
據(jù)軟硬結(jié)合板廠了解，海量數(shù)據(jù)算力需求引發(fā)從“以計算為中心”向“以數(shù)據(jù)為中心”計算模式新變革，多樣性算力對軟硬件適配提出更高要求，先進計算核心驅(qū)動力正經(jīng)歷由互聯(lián)網(wǎng)向傳統(tǒng)行業(yè)的轉(zhuǎn)變。
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請聯(lián)系我們刪除
推薦深聯(lián)新聞
- 深聯(lián)電路榮膺2024年度“綠色制造與環(huán)保優(yōu)秀企業(yè)”稱號
- 珠海深聯(lián)招聘專場，它來啦！
- 電池 FPC：電子設(shè)備供電連接的柔性基石
- 當(dāng) PCB 廠遇上 AI：是挑戰(zhàn)，還是開啟 “智能電路” 新賽道的鑰匙？
- 解碼線路板廠精密工藝：如何將基板雕琢成電子設(shè)備 “心臟”？
- 探秘汽車智能座艙線路板：復(fù)雜電路如何適配多變需求？
- 5G 時代，HDI 面臨哪些關(guān)鍵挑戰(zhàn)與發(fā)展機遇？
- 手機無線充軟板，如何為便捷充電 “搭橋鋪路”？
- 汽車激光雷達(dá)線路板為何需要耐極端溫度？普通 PCB 為何無法替代？
- PI 基材為何仍是柔性電路板的主流選擇?？
您的瀏覽記錄
- HDI板之一年吃掉160億個西瓜？你的夏天都是咋過的......
- 歡迎江西省化學(xué)工業(yè)學(xué)校領(lǐng)導(dǎo)來贛州深聯(lián)軟硬結(jié)合板廠參觀調(diào)研
- 該如何區(qū)分電路板品質(zhì)的好與壞呢？
- 手機無線充軟板之動力鋰電池行業(yè) 產(chǎn)量過剩并不嚴(yán)重
- 深聯(lián)電路PCB銷售精英季度業(yè)績達(dá)標(biāo)，直接獎勵70W！
- 多層電路板如何定義疊層？
- 消費電子復(fù)蘇可期，為軟板創(chuàng)造新增長點
- 軟硬結(jié)合板檢測的基本常識和方法有哪些？
- PCB HDI行業(yè)現(xiàn)狀：這三種產(chǎn)品市場走俏！
- 5G線路板之覆銅板：2022年中國市場現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢
總共 - 條評論【我要評論】