柔性線路板之傳蘋果A16芯片傳仍采用5nm工藝，M2芯片將率先采用3nm
雖然有消息稱臺積電的3nm工藝即將量產(chǎn)，據(jù)深聯(lián)電路柔性線路板小編了解，蘋果新一代的iPhone 14系列所采用的A16處理器仍將繼續(xù)采用臺積電的5nm制程，而新一代的為Mac 設計的M2處理器則將直接跳過4nm，采用臺積電的3nm制程，此外蘋果還在開發(fā)M1系列芯片的終極版本。
據(jù)柔性線路板小編了解，雖然A16處理器仍將會采用臺積電5nm制程，但是會采用更先進的N5P版本，此外A16處理器還將特別支持LPDDR 5，相比之下A15芯片只支持LPDDR 4X，而LPDDR 5 的速度最高可達LPDDR 4X的1.5 倍，而且功耗最高可減少30%。
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有消息顯示，蘋果A16 芯片將僅在iPhone 14 Pro 和iPhone 14 Pro Max 中采用，而iPhone 14 和iPhone 14 Max 將繼續(xù)使用iPhone 13系列所采用的A15 芯片。
另一方面，蘋果M2處理器或?qū)⒅苯犹^4nm，采用臺積電的3nm制程，并且將是蘋果第一款采用ARMv9 架構的處理器芯片。據(jù)了解，M2將會被經(jīng)過重新設計的MacBook Air 或新一代Mac 和下一代iPad Pro 使用。
據(jù)柔性線路板小編了解，至于蘋果M1 系列的最后一款芯片，則傳出是為新一代Mac Pro設計，相較目前蘋果最強大的M1 Ultra 芯片，應該是M1 Max 的雙倍版本，具備20 核心CPU、64 核心GPU，被認為蘋果正在開發(fā)一款比M1 Ultra 更強大的芯片。
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