軟板SMT貼片加工產(chǎn)生焊接裂縫的原因是什么？
如今電子產(chǎn)品越來(lái)越多，越來(lái)越精細(xì)化，只要是用電的產(chǎn)品都需要線路板，深聯(lián)電路板廠給客戶提供硬板，軟板，HDI，F(xiàn)PCA，軟硬結(jié)合板的一站式服務(wù)。接下來(lái)為大家分析SMT貼片加工產(chǎn)生焊接裂縫的原因。
SMT貼片加工的焊接裂縫產(chǎn)生原因
1. 軟板貼片焊盤(pán)與元器件焊接面侵潤(rùn)沒(méi)有達(dá)到加工要求。
2. 助焊膏的使用沒(méi)有達(dá)到加工的標(biāo)準(zhǔn)。
3. 焊接焊接與電級(jí)各種各樣原材料的熱膨脹系數(shù)不配對(duì)，點(diǎn)焊凝結(jié)時(shí)不穩(wěn)定。
4. 回流焊溫度曲線圖的設(shè)定無(wú)法使助焊膏中的有機(jī)化學(xué)揮發(fā)性有機(jī)物及水份在進(jìn)到流回區(qū)前蒸發(fā)。
5. 軟板貼片加工中無(wú)鉛焊接材料的難題是高溫、界面張力大、粘度大。界面張力的提升必定會(huì)使汽體在制冷環(huán)節(jié)的外逸更艱難，汽體不易排出去，使裂縫的占比提升。因而軟板SMT貼片加工中無(wú)鉛焊接中的出氣孔、裂縫比較多。
6. 此外，因?yàn)闊o(wú)鉛焊接溫度比有鉛焊接高，特別是在尺寸較大、多層板，及其有熱導(dǎo)率大的電子器件時(shí)，高值溫度通常要做到260℃上下，制冷凝結(jié)到室內(nèi)溫度的溫度差大，因而，無(wú)鉛焊接的地應(yīng)力也較為大。
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