一、SMT貼片元器件檢驗(yàn)

　　元器件主要檢測(cè)項(xiàng)目包括：可焊性、引腳共面性和使用性，應(yīng)由檢驗(yàn)部門作抽樣檢驗(yàn)。元器件可焊性的檢測(cè)可用不銹鋼鑷子夾住元器件體浸入235±5℃或230±5℃的錫鍋中，2±0.2s或3±0.5s時(shí)取出。在20倍顯微鏡下檢查焊端的沾錫情況，要求元器件焊端90%以上沾錫。

　　SMT貼片加工車間可做以下外觀檢查：

　　1. 目視或用放大鏡檢查元器件的焊端或引腳表面是否氧化或有無污染物。

　　2. 元器件的標(biāo)稱值、規(guī)格、型號(hào)、精度、外形尺寸等應(yīng)與產(chǎn)品工藝要求相符。

　　3. SOT、SOIC的引腳不能變形，對(duì)引線間距為0.65mm以下的多引線QFP器件，其引腳共面性應(yīng)小于0.1mm(可通過貼裝機(jī)光學(xué)檢測(cè))。

　　4. SMT貼片加工要求清洗的產(chǎn)品，清洗后元器件的標(biāo)記不脫落，且不影響元器件性能和可靠性(清洗后目檢)。

　　二、印制電路板(軟板)檢驗(yàn)

　　1. 軟板的焊盤圖形及尺寸、阻焊膜、絲網(wǎng)、導(dǎo)通孔的設(shè)置應(yīng)符合smt印制電路板設(shè)計(jì)要求。(舉例:檢查焊盤問距是否合理、絲網(wǎng)是否印到焊盤上、導(dǎo)通孔是否做在焊盤上等)。

　　2. 軟板的外形尺寸應(yīng)一致，軟板的外形尺寸、定位孔、基準(zhǔn)標(biāo)志等應(yīng)滿足生產(chǎn)線設(shè)備的要求。

　　3. 軟板允許翹曲尺寸：

　　1)向上/凸面：最大0.2mm/5Omm長(zhǎng)度最大0.5mm/整塊軟板長(zhǎng)度方向。

　　2)向下/凹面：最大0.2mm/5Omm長(zhǎng)度最大1.5mm/整塊軟板長(zhǎng)度方向。

　　4. 檢查軟板是否被污染或受潮。

　　三、SMT貼片加工注意事項(xiàng)

　　1. SMT貼片技術(shù)員佩戴好檢驗(yàn)OK的靜電環(huán)，插件前檢查每個(gè)訂單的電子元件無錯(cuò)/混料、破損、變形、劃傷等不良現(xiàn)象。

　　2. 電路板的插件板需要提前把電子物料準(zhǔn)備好，注意電容極性方向須正確無誤。

　　3. smt印刷作業(yè)完畢后進(jìn)行無漏插、反插、錯(cuò)位等不良產(chǎn)品的檢查，將良好的上錫完成品流入下一工序。

　　4. SMT貼片加工組裝作業(yè)前請(qǐng)配戴靜電環(huán)，金屬片緊貼手腕皮膚并保持接地良好，雙手交替作業(yè)。

　　5. USB/IF座子/屏蔽罩/高頻頭/網(wǎng)口端子等金屬元件，插件時(shí)須戴手指套作業(yè)。

　　6. 所插元器件位置、方向須正確無誤，元件平貼板面，架高元件必須插到K腳位置。

　　7. 如有發(fā)現(xiàn)物料與SOP以及BOM表上規(guī)格不一致時(shí)，須及時(shí)向班/組長(zhǎng)報(bào)告。

　　8. 物料需輕拿輕放不可將經(jīng)過smt前期工序的軟板掉落而導(dǎo)致元件受損，晶振掉落不可使用。

　　9. 上下班前請(qǐng)將工作臺(tái)面整理干凈，并保持清潔。

　　10. 嚴(yán)格遵守作業(yè)區(qū)操作規(guī)則，首件檢測(cè)區(qū)、待檢區(qū)、不良區(qū)、維修區(qū)、少料區(qū)的產(chǎn)品嚴(yán)禁私自隨意擺放，上下班交接要注明未完工序。

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