國(guó)內(nèi)高端PCB HDI國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程
PCB是電子產(chǎn)品之母,市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)健增長(zhǎng)。PCB HDI作為傳輸媒介,能實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的相互連接,起中繼傳輸?shù)淖饔?,是電子元器件的支撐體。
2019年全球PCB產(chǎn)值為613億美元,08-19年均復(fù)合增長(zhǎng)率為2.18%,總體穩(wěn)健增長(zhǎng)。中國(guó)大陸市場(chǎng)受益于全球PCB產(chǎn)能向大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移以及下游終端需求的增長(zhǎng),近年P(guān)CB市場(chǎng)呈現(xiàn)較快的發(fā)展趨勢(shì),19年中國(guó)大陸PCB產(chǎn)值達(dá)到335.07億美元,08-19年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到7.56%。
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原材料成本壓力緩解,PCB企業(yè)21 Q3迎來業(yè)績(jī)拐點(diǎn)。2021年以來,供給受限/需求旺盛/貨幣寬松等因素共同推動(dòng)大宗商品原材料價(jià)格上漲,影響下游PCB企業(yè)盈利能力。進(jìn)入Q3以后,隨著銅主產(chǎn)國(guó)疫情緩和,疊加企業(yè)開始將部分成本壓力轉(zhuǎn)嫁給下游,原材料價(jià)格對(duì)企業(yè)業(yè)績(jī)的影響有所鈍化,板塊盈利能力得到修復(fù)。PCB板塊21Q3實(shí)現(xiàn)營(yíng)收533.3億元,同比增長(zhǎng)27.7%,實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)50.8億元,同比增長(zhǎng)38.2%。板塊21Q3銷售毛利率20.9%,同比下降2.4pct,銷售凈利率為9.6%,同比提高0.7pct,利潤(rùn)增速開始轉(zhuǎn)正,且盈利能力有所提高,板塊迎來業(yè)績(jī)拐點(diǎn)。
我國(guó)PCB產(chǎn)品以中低端為主,關(guān)注IC載板、高階HDI等高端產(chǎn)品的國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。目前,我國(guó)PCB產(chǎn)品以中低端PCB為主,而在封裝基板、高階HDI等高端PCB領(lǐng)域份額較低,產(chǎn)品結(jié)構(gòu)有待優(yōu)化。深聯(lián)電路專注于中高端PCB產(chǎn)品的研發(fā)制造,為客戶提供硬板,軟板,HDI板,軟硬結(jié)合板,F(xiàn)PCA的一站式服務(wù)。
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