技 術(shù) 參 數(shù)
型 號：M02S12385A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.254mm
尺 寸：118.8*65.3mm
板 材：Rogers（R04350B)
板面銅厚：≥45um
孔內(nèi)銅厚：20um
線寬線距：0.38mm
最小孔徑：0.4mm
表面處理：沉銀5~12u"
產(chǎn)品用途：通訊功放器
產(chǎn) 品 特 點
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40萬平米強大月產(chǎn)能，滿足客戶大批量的訂單需求
專為通訊行業(yè)配備Plasma等離子除膠機
VCP填孔電鍍線，有效控制孔銅均勻性確保阻值穩(wěn)定
VCP填孔電鍍線，有效控制孔銅均勻性確保阻值穩(wěn)定
優(yōu)質(zhì)的高頻材料，滿足客戶高級微波材料要求
讓你的產(chǎn)品贏在根本
讓你的產(chǎn)品贏在根本
嚴格按照IPC三級標準進行生產(chǎn)和檢驗
有效保證產(chǎn)品質(zhì)量
有效保證產(chǎn)品質(zhì)量
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