國(guó)內(nèi)軟板材料產(chǎn)業(yè)已由20年前完全依賴進(jìn)口，到現(xiàn)今位居全球第二大供應(yīng)國(guó)，期間經(jīng)過軟板產(chǎn)業(yè)的重整與消長(zhǎng)，但因其特性與應(yīng)用產(chǎn)品所需之輕量薄型相符合，另外電子產(chǎn)品在資訊與通訊行動(dòng)化的訴求日益強(qiáng)烈，都促使軟板市場(chǎng)呈現(xiàn)正面上揚(yáng)的趨勢(shì)，以國(guó)內(nèi)近幾年來說，整體軟板市場(chǎng)的復(fù)合成長(zhǎng)率均高達(dá)40%以上，這連帶使上游軟板材料產(chǎn)業(yè)需求跟著增加，但在市場(chǎng)熱潮下所引發(fā)的過度投資效應(yīng)也使軟板與軟板材料產(chǎn)業(yè)，面臨削價(jià)競(jìng)爭(zhēng)與獲利下降的傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)宿命，如何在競(jìng)爭(zhēng)中勝出，將是未來產(chǎn)業(yè)的重要課題。

       我國(guó)軟板產(chǎn)業(yè)之優(yōu)勢(shì)在于擁有強(qiáng)大的應(yīng)用產(chǎn)業(yè)，如顯示器、手機(jī)與筆記型電腦等資通訊產(chǎn)品，這些產(chǎn)業(yè)將是支撐軟板成長(zhǎng)的重要來源。另外，在多年經(jīng)營(yíng)上游基板板材本土化的策略應(yīng)用成功，在中低階產(chǎn)品所需之基板材料自制后，所帶動(dòng)的軟板制程演進(jìn)，已經(jīng)使得國(guó)內(nèi)軟板產(chǎn)業(yè)整體供應(yīng)鏈建構(gòu)到一定的程度。產(chǎn)業(yè)劣勢(shì)則是在中低階產(chǎn)品獲利大增后，所造成的大量后繼者投入，削價(jià)競(jìng)爭(zhēng)使得整體軟板獲利下降，同時(shí)影響到我國(guó)軟板產(chǎn)業(yè)的正規(guī)發(fā)展。再來，因?yàn)樵诟唠A上游基板材料（軟性載板）及制程技術(shù)尚無法突破，使得在獲利最高的高階產(chǎn)品應(yīng)用，例如COF驅(qū)動(dòng)IC構(gòu)裝載板材料依然完全受制于日本。因?yàn)橹圃斐杀炯熬偷毓?yīng)等因素，使得美日把一些中低階產(chǎn)品轉(zhuǎn)到東南亞及中國(guó)大陸，其中因臺(tái)灣在制程技術(shù)及本土終端產(chǎn)品需求，承接到大部分的轉(zhuǎn)單，此一現(xiàn)象將因我國(guó)在手機(jī)及顯示器二大產(chǎn)業(yè)的支持，具有很好的軟板產(chǎn)業(yè)發(fā)展的優(yōu)勢(shì)及機(jī)會(huì)。不要忘了具有強(qiáng)大系統(tǒng)的韓國(guó)，因?yàn)橄到y(tǒng)業(yè)者具有關(guān)鍵材料與組裝的選擇權(quán)利，過去韓國(guó)因在電路制程及基板材料產(chǎn)業(yè)技術(shù)落后于我國(guó)，是我國(guó)FPC出口的重要國(guó)家之一，但近來因其國(guó)內(nèi)如Samsung及LG Philips 等系統(tǒng)大廠的力量越來越雄厚，其所帶動(dòng)在包括軟板材料及制程技術(shù)的投入與成效將逐步形成，這將對(duì)缺乏強(qiáng)大系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)支撐的我國(guó)軟板產(chǎn)業(yè)形成巨大的威脅。另外針對(duì)新興的大陸崛起，在擁有廣大市場(chǎng)及廉價(jià)人工的誘因下，使得大陸產(chǎn)業(yè)磁吸效應(yīng)，今年陸續(xù)吸引大量包括日本、美國(guó)、臺(tái)灣及韓國(guó)的FPC廠家的投資和進(jìn)駐，在群聚效應(yīng)的帶動(dòng)下，已在華東及華南建立起生產(chǎn)基地，在這樣分為的催化下，會(huì)不會(huì)帶動(dòng)大陸本土軟板產(chǎn)業(yè)的興起？值得我們關(guān)注。
       我國(guó)在軟板產(chǎn)業(yè)之中長(zhǎng)程發(fā)展策略，應(yīng)以上游基板材料與制程及應(yīng)用技術(shù)相結(jié)合，以自有材料技術(shù)搭配相關(guān)制程技術(shù)發(fā)展為主軸，并以現(xiàn)有強(qiáng)項(xiàng)資通訊與光電應(yīng)用產(chǎn)業(yè)為載具，構(gòu)建完整產(chǎn)業(yè)體系，由掌握上游關(guān)鍵材料及組件的積極性研發(fā)策略是必要手段。在基板材料部分，短程由高階高密度基板下手，強(qiáng)化已具有基礎(chǔ)的中低階產(chǎn)業(yè)鏈，未來中長(zhǎng)程則應(yīng)將環(huán)保綠色議題考慮進(jìn)來，以可回收基材作為下一世基板材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重點(diǎn)，同時(shí)將基板做功能整合設(shè)計(jì)，以符合未來產(chǎn)業(yè)應(yīng)用趨勢(shì)，至于基板制程部分，還是必須往高密度細(xì)線路的薄銅基板制程，及加成或半加成法發(fā)展，同時(shí)考慮到配合新世代基板材料的發(fā)展，對(duì)于新基材制程技術(shù)的研發(fā)亦必須同步做規(guī)劃。
       我們希望在考慮國(guó)內(nèi)的軟板產(chǎn)業(yè)情勢(shì)下，同時(shí)參考先進(jìn)軟板產(chǎn)業(yè)技術(shù)趨勢(shì)切入，找出產(chǎn)品導(dǎo)向之需求，進(jìn)而引導(dǎo)出軟板制程技術(shù)的演進(jìn)，當(dāng)然重點(diǎn)在引出軟板材料技術(shù)的發(fā)展。文中將以新型軟板基材、超薄軟板基材、感光性保護(hù)膜、加成法軟板材料及軟板與軟性電子等為題，將軟板材料的未來走向與發(fā)展做一簡(jiǎn)單敘述。