國內(nèi)軟板材料產(chǎn)業(yè)已由20年前完全依賴進(jìn)口,到現(xiàn)今位居全球第二大供應(yīng)國,期間經(jīng)過軟板產(chǎn)業(yè)的重整與消長,但因其特性與應(yīng)用產(chǎn)品所需之輕量薄型相符合,另外電子產(chǎn)品在資訊與通訊行動化的訴求日益強(qiáng)烈,都促使軟板市場呈現(xiàn)正面上揚(yáng)的趨勢,以國內(nèi)近幾年來說,整體軟板市場的復(fù)合成長率均高達(dá)40%以上,這連帶使上游軟板材料產(chǎn)業(yè)需求跟著增加,但在市場熱潮下所引發(fā)的過度投資效應(yīng)也使軟板與軟板材料產(chǎn)業(yè),面臨削價(jià)競爭與獲利下降的傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)宿命,如何在競爭中勝出,將是未來產(chǎn)業(yè)的重要課題。

我國軟板產(chǎn)業(yè)之優(yōu)勢在于擁有強(qiáng)大的應(yīng)用產(chǎn)業(yè),如顯示器、手機(jī)與筆記型電腦等資通訊產(chǎn)品,這些產(chǎn)業(yè)將是支撐軟板成長的重要來源。另外,在多年經(jīng)營上游基板板材本土化的策略應(yīng)用成功,在中低階產(chǎn)品所需之基板材料自制后,所帶動的軟板制程演進(jìn),已經(jīng)使得國內(nèi)軟板產(chǎn)業(yè)整體供應(yīng)鏈建構(gòu)到一定的程度。產(chǎn)業(yè)劣勢則是在中低階產(chǎn)品獲利大增后,所造成的大量后繼者投入,削價(jià)競爭使得整體軟板獲利下降,同時(shí)影響到我國軟板產(chǎn)業(yè)的正規(guī)發(fā)展。再來,因?yàn)樵诟唠A上游基板材料(軟性載板)及制程技術(shù)尚無法突破,使得在獲利最高的高階產(chǎn)品應(yīng)用,例如COF驅(qū)動IC構(gòu)裝載板材料依然完全受制于日本。因?yàn)橹圃斐杀炯熬偷毓?yīng)等因素,使得美日把一些中低階產(chǎn)品轉(zhuǎn)到東南亞及中國大陸,其中因臺灣在制程技術(shù)及本土終端產(chǎn)品需求,承接到大部分的轉(zhuǎn)單,此一現(xiàn)象將因我國在手機(jī)及顯示器二大產(chǎn)業(yè)的支持,具有很好的軟板產(chǎn)業(yè)發(fā)展的優(yōu)勢及機(jī)會。不要忘了具有強(qiáng)大系統(tǒng)的韓國,因?yàn)橄到y(tǒng)業(yè)者具有關(guān)鍵材料與組裝的選擇權(quán)利,過去韓國因在電路制程及基板材料產(chǎn)業(yè)技術(shù)落后于我國,是我國FPC出口的重要國家之一,但近來因其國內(nèi)如Samsung及LG Philips 等系統(tǒng)大廠的力量越來越雄厚,其所帶動在包括軟板材料及制程技術(shù)的投入與成效將逐步形成,這將對缺乏強(qiáng)大系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)支撐的我國軟板產(chǎn)業(yè)形成巨大的威脅。另外針對新興的大陸崛起,在擁有廣大市場及廉價(jià)人工的誘因下,使得大陸產(chǎn)業(yè)磁吸效應(yīng),今年陸續(xù)吸引大量包括日本、美國、臺灣及韓國的FPC廠家的投資和進(jìn)駐,在群聚效應(yīng)的帶動下,已在華東及華南建立起生產(chǎn)基地,在這樣分為的催化下,會不會帶動大陸本土軟板產(chǎn)業(yè)的興起?值得我們關(guān)注。
我國在軟板產(chǎn)業(yè)之中長程發(fā)展策略,應(yīng)以上游基板材料與制程及應(yīng)用技術(shù)相結(jié)合,以自有材料技術(shù)搭配相關(guān)制程技術(shù)發(fā)展為主軸,并以現(xiàn)有強(qiáng)項(xiàng)資通訊與光電應(yīng)用產(chǎn)業(yè)為載具,構(gòu)建完整產(chǎn)業(yè)體系,由掌握上游關(guān)鍵材料及組件的積極性研發(fā)策略是必要手段。在基板材料部分,短程由高階高密度基板下手,強(qiáng)化已具有基礎(chǔ)的中低階產(chǎn)業(yè)鏈,未來中長程則應(yīng)將環(huán)保綠色議題考慮進(jìn)來,以可回收基材作為下一世基板材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重點(diǎn),同時(shí)將基板做功能整合設(shè)計(jì),以符合未來產(chǎn)業(yè)應(yīng)用趨勢,至于基板制程部分,還是必須往高密度細(xì)線路的薄銅基板制程,及加成或半加成法發(fā)展,同時(shí)考慮到配合新世代基板材料的發(fā)展,對于新基材制程技術(shù)的研發(fā)亦必須同步做規(guī)劃。
我們希望在考慮國內(nèi)的軟板產(chǎn)業(yè)情勢下,同時(shí)參考先進(jìn)軟板產(chǎn)業(yè)技術(shù)趨勢切入,找出產(chǎn)品導(dǎo)向之需求,進(jìn)而引導(dǎo)出軟板制程技術(shù)的演進(jìn),當(dāng)然重點(diǎn)在引出軟板材料技術(shù)的發(fā)展。文中將以新型軟板基材、超薄軟板基材、感光性保護(hù)膜、加成法軟板材料及軟板與軟性電子等為題,將軟板材料的未來走向與發(fā)展做一簡單敘述。
