高密度互連或HDI基板是多層，高密度電路，具有細(xì)線和明確定義的空間圖案等特征。越來越多的HDI基板的采用增強(qiáng)了PCB的整體功能并限制了操作區(qū)域。

  將HDI板與其他類型板區(qū)分開來的關(guān)鍵因素之一是其獨(dú)特的設(shè)計，其中包括多層銅填充微通孔。這些多層微通孔實(shí)現(xiàn)了垂直互連。此外，高密度互連（HDI）基板提供的優(yōu)點(diǎn)包括更高的集成度和更好的兩側(cè)元件放置。此外，HDI板由較小數(shù)量的I/O組成。高密度互連（HDI）基板的其他功能包括更快的信號傳輸和顯著減少信號損失和交叉延遲。

  最近采用的HDI板制備技術(shù)涉及組件的小型化并采用高端設(shè)備。但是，串?dāng)_等挑戰(zhàn)會對HDI板的性能產(chǎn)生不同的影響。因此，避免HDI電路板中的串?dāng)_變得至關(guān)重要。

HDI電路板中的串?dāng)_生成

  無意識跡線和組件之間的電磁耦合被定義為電子電路中的串?dāng)_。此外，由于外部干擾，電磁場干擾可能發(fā)生在PCB中。串?dāng)_會產(chǎn)生不良影響，影響時鐘，周期信號，系統(tǒng)關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)，如數(shù)據(jù)線，控制信號和I/O.此外，受影響的時鐘和周期性信號會對工作PCB和組件組件產(chǎn)生嚴(yán)重的功能影響。串?dāng)_導(dǎo)致電容和電感耦合。 HDI基板中的電容耦合發(fā)生在其中一條跡線位于另一條跡線上時。

避免串?dāng)_的方法

  HDI基板中的串?dāng)_因較短而減少耦合長度和較低介電常數(shù)高達(dá)50％?？梢韵拗艸DI基板中串?dāng)_的其他因素包括，

  使用較低的Dk材料。

  HDI材料系統(tǒng)的較低介電常數(shù)可使電路板收縮至28％。

  距離越短對于參考平面，近端串?dāng)_將越低。

  HDI小型化提供更短的互連長度，如果使用更低介電常數(shù)材料，則HDI基板中的串?dāng)_減少

  介電常數(shù)較低時，介電厚度較小。這意味著較低介電常數(shù)的材料系統(tǒng)可以在相同的間距下產(chǎn)生更少的串?dāng)_，或者跡線可以更靠近在一起并具有相同的串?dāng)_量。