電路板，又稱印制線路板或印刷線路板，其主要功能是使各種電子元器組件通過電路進(jìn)行連接，起到導(dǎo)通和傳輸?shù)淖饔?，是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件。印制電路板，有“電子產(chǎn)品之母”之稱，幾乎每種電子設(shè)備都離不開它，因?yàn)槠涮峁└鞣N電子元器件固定裝配的機(jī)械支撐、實(shí)現(xiàn)其間的布線和電氣連接或電絕緣、提供所要求的電氣特性，其制造品質(zhì)直接影響電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性和使用壽命，并且影響系統(tǒng)產(chǎn)品整體競爭力。

作為電子終端設(shè)備不可或缺的組件，印制電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平在一定程度體現(xiàn)了國家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的速度與技術(shù)水準(zhǔn)。

PCB 產(chǎn)品分類

PCB 產(chǎn)品分類方式多樣，行業(yè)中常用的分類方法主要有按導(dǎo)電圖形層數(shù)、板材材質(zhì)、技術(shù)方向以及均單面積進(jìn)行分類。

（1）按導(dǎo)電圖形層數(shù)進(jìn)行分類

單面板：最基本的印制電路板，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以稱為單面板，主要應(yīng)用于較為早期的電路和簡單的電子產(chǎn)品。

雙面板：在雙面覆銅板的正反兩面印刷導(dǎo)電圖形的印制電路板，通過金屬導(dǎo)孔使兩面的導(dǎo)線相互連通，一般采用絲印法或感光法制成。

多層板：具有 4 層或更多層導(dǎo)電圖形的印制電路板，層間有絕緣介質(zhì)粘合，并有導(dǎo)通孔互連。

（2）按板材材質(zhì)進(jìn)行分類

剛性板：由不易彎曲、具有一定強(qiáng)韌度的剛性基材制成，具有抗彎能力，可以為附著其上的電子元件提供一定的支撐。剛性基材包括玻纖布基板、紙基板、復(fù)合基板、陶瓷基板、金屬基板、熱塑性基板等。廣泛分布于計(jì)算機(jī)及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、通信設(shè)備、工業(yè)控制、消費(fèi)電子和汽車電子等行業(yè)。

撓性板：指用柔性的絕緣基材制成的印制電路板。它可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接一體化。主要應(yīng)用與智能手機(jī)、筆記本電腦、平板電腦及其他便攜式電子設(shè)備等領(lǐng)域。

剛撓結(jié)合板：指在一塊印制電路板上包含一個(gè)或多個(gè)剛性區(qū)和撓性區(qū)，將薄層狀的撓性印制電路板底層和剛性印制電路板底層結(jié)合層壓而成。其優(yōu)點(diǎn)是既可以提供剛性板的支撐作用，又具有撓性板的彎曲特性，能夠滿足三維組裝需求。主要應(yīng)用與先進(jìn)醫(yī)療電子設(shè)備、便攜攝像機(jī)和折疊式計(jì)算機(jī)設(shè)備等。

（3）按技術(shù)方向進(jìn)行分類及應(yīng)用

普通板：泛指使用普通 FR-4 環(huán)氧玻纖布覆銅板生產(chǎn)的印制電路板，主要為上述的單面板、雙面板、8 層以下的多層板和撓性板等。應(yīng)用于計(jì)算機(jī)及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、通信設(shè)備、安防領(lǐng)域、消費(fèi)電子和汽車電子等。

HDI 板：HDI 板是高密度互連(High Density Interconnect)印制電路板的簡稱，也稱微孔板或積層板。HDI 是印制電路板技術(shù)的一種，可實(shí)現(xiàn)高密度布線，常用于制作高精密度電路板。HDI 板一般采用積層法制造，采用激光打孔技術(shù)對(duì)積層進(jìn)行打孔導(dǎo)通，使整塊印制電路板形成了以埋、盲孔為主要導(dǎo)通方式的層間連接。HDI 板實(shí)現(xiàn)印制電路板高密度化、精細(xì)導(dǎo)線化、微小孔徑化等特性。應(yīng)用于手機(jī)、筆記本電腦、數(shù)碼相機(jī)、汽車電子以及其他消費(fèi)電子產(chǎn)品，其中智能手機(jī)為 HDI 板的最大應(yīng)用領(lǐng)域。

高頻板：高頻板（High-frequency PCB）又可稱為高頻通信電路板、射頻電路板等，是指使用特殊的低介電損耗材料生產(chǎn)出來的印制電路板，具有較高的電磁頻率。一般來說，高頻可定義為頻率在 1GHz 以上。高頻板對(duì)信號(hào)完整性要求較高，加工難度較大，具體體現(xiàn)在對(duì)圖形精度、層間對(duì)準(zhǔn)度和阻抗控制方面要求更為嚴(yán)格，因而價(jià)格較高。應(yīng)用于通信基站、微波通信、衛(wèi)星通信和雷達(dá)等領(lǐng)域。

高速板：高速板是由低介電損耗的高速材料壓制而成的印制電路板，主要承擔(dān)芯片組間高速電路信號(hào)的傳輸，以實(shí)現(xiàn)芯片的運(yùn)算及信號(hào)處理功能。高速板對(duì)精細(xì)線路加工及特性阻抗控制技術(shù)要求較高。應(yīng)用于通信和服務(wù)/存儲(chǔ)等領(lǐng)域。

厚銅板：厚銅板是指任何一層銅厚為 3oz 及以上的印制電路板。厚銅板可以承載大電流和高電壓，同時(shí)具有良好的散熱性能，厚銅板由于線路銅厚較厚，對(duì)壓合層間粘結(jié)劑填膠、鉆孔、電鍍等工藝要求很高。應(yīng)用于工業(yè)電源、醫(yī)療設(shè)備電源、軍工電源、汽車電子等。

金屬基板：金屬基板是由金屬基材、絕緣介質(zhì)層和電路層三部分構(gòu)成的復(fù)合印制電路板。金屬基板具有散熱性好、機(jī)械加工性能佳等特點(diǎn)，主要應(yīng)用于發(fā)熱量較大的電子系統(tǒng)中。應(yīng)用于通信、汽車電子、照明等。

封裝基板：封裝基板指的是 IC 載板，直接用于搭載芯片，可為芯片提供電連接、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效，以實(shí)現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。封裝基板屬于交叉學(xué)科的技術(shù)，涉及到電子、物理、化工等知識(shí)。應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片封裝。

（4）按均單面積進(jìn)行分類

PCB 產(chǎn)品按照均單面積進(jìn)行分類可分為樣板、小批量板和大批量板。

樣板主要用于客戶產(chǎn)品的研究、試驗(yàn)、開發(fā)和中試階段，是 PCB 產(chǎn)品進(jìn)行批量生產(chǎn)的前置環(huán)節(jié)，只有研制成功并經(jīng)市場測試、定型后，確定投入實(shí)際生產(chǎn)應(yīng)用的產(chǎn)品才會(huì)進(jìn)入批量生產(chǎn)。樣板的市場需求量較小，其訂單面積一般不超過 5 平方米。

批量板是指在通過研發(fā)和試生產(chǎn)階段后，有充分商業(yè)價(jià)值，可開始進(jìn)行批量生產(chǎn)的 PCB 產(chǎn)品。批量板根據(jù)均單面積又可分為小批量板和大批量板。小批量板的單個(gè)訂單面積一般在 5-50 平方米之間，大批量板的單個(gè)訂單面積較大，訂單面積一般在 50 平方米以上。