日本去年(2023年)12月PCB產(chǎn)額連14個(gè)月陷入萎縮、且降幅持續(xù)達(dá)2位數(shù)(10%以上)。去年全年產(chǎn)額大減近18%、4年來首度陷入萎縮、創(chuàng)2009年以來最大減幅。

日本電子回路工業(yè)會(huì)(Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA)16日公布統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)指出，2023年12月份日本印刷電路板(PCB；硬板+軟板+模塊基板)產(chǎn)量較去年同月大減15.9%至74.9萬平方公尺，連續(xù)第23個(gè)月陷入萎縮；產(chǎn)額大減23.9%至412.76億日圓，連續(xù)第14個(gè)月陷入萎縮，減幅連續(xù)第10個(gè)月達(dá)2位數(shù)(10%以上)水平。

就種類來看，12月份日本硬板(Rigid PCB)產(chǎn)量較去年同月下滑19.4%至58.1萬平方公尺，連續(xù)第22個(gè)月陷入萎縮；產(chǎn)額下滑16.4%至271.59億日圓，連續(xù)第16個(gè)月陷入萎縮。

軟板(Flexible PCB)產(chǎn)量下滑1.7%至12.7萬平方公尺，連續(xù)第7個(gè)月陷入萎縮；產(chǎn)額大減24.9%至21.11億日圓，連續(xù)第6個(gè)月呈現(xiàn)下滑。

模塊基板(Module Substrates)產(chǎn)量增加0.3%至4.1萬平方公尺，連續(xù)第3個(gè)月呈現(xiàn)增長；產(chǎn)額大減36.5%至120.06億日圓，連續(xù)第9個(gè)月陷入萎縮。

累計(jì)2023年全年日本PCB產(chǎn)量年減15.1%至964.3萬平方公尺，連續(xù)第2年陷入萎縮；產(chǎn)額大減17.9%至5,690.47億日圓，4年來首度陷入萎縮，創(chuàng)14年來(2009年以來、暴減30.1%)最大減幅、年產(chǎn)額創(chuàng)3年來(2020年以來、4,868.67億日圓)新低。

其中，硬板產(chǎn)量年減15.4%至774.0萬平方公尺(連續(xù)第2年減少)、產(chǎn)額大減18.3%至3,515.01億日圓(4年來首度減少)；軟板FPC產(chǎn)量年減10.5%至137.1萬平方公尺(連續(xù)第2年萎縮)、產(chǎn)額下滑12.6%至268.23億日圓(連續(xù)第2年萎縮)；模塊基板產(chǎn)量下滑22.3%至53.2萬平方公尺(連續(xù)第2年減少)、產(chǎn)額大減17.8%至1,907.23億日圓(7年來首度陷入萎縮)。

日本主要PCB供應(yīng)商有Ibiden、CMK、NOK旗下的旗勝(Nippon Mektron)、藤倉(Fujikura)、名幸電子(Meiko Electronics)等。