1.背景介紹

本文失效產(chǎn)品為FPC（柔性線路板Flexible Printed Circuit），產(chǎn)品經(jīng)過(guò)回流焊接后，出現(xiàn)起泡現(xiàn)象，部分位置出現(xiàn)分層現(xiàn)象。下文通過(guò)測(cè)試分析1pc 失效FPC、6pcs OK FPC半成品，找出FPC鼓包分層的原因。

2.檢查分析

2.1 外觀檢查

利用超景深數(shù)碼顯微鏡對(duì)失效FPC及同批FPC表面進(jìn)行光學(xué)檢查。失效FPC表面多處區(qū)域可見(jiàn)明顯鼓包異常，OK FPC半成品表面未見(jiàn)明顯鼓包等異?，F(xiàn)象。

2.2 剖面觀察

利用場(chǎng)發(fā)射掃描電子顯微鏡對(duì)失效FPC及OK FPC切片截面進(jìn)行形貌觀察及成分分析，如圖1所示。

圖1. 失效FPC鼓包位置及OK FPC切片后截面形貌觀察

失效FPC鼓包位置切片后，均發(fā)現(xiàn)界面分離現(xiàn)象，分離位于粘合劑與PI膜之間；OK FPC切片后均未發(fā)現(xiàn)界面分層現(xiàn)象。

2.3 剝離分析

利用掃描電子顯微鏡對(duì)剝離后界面進(jìn)行形貌觀察及成分分析，如圖2、3所示。

圖2.失效FPC鼓包區(qū)域分離界面分析結(jié)果

圖3. OK FPC半成品機(jī)械剝離后分離界面形貌觀察及成分分析結(jié)果

失效FPC：分離界面位于PI膜與粘合劑之間，與剖面觀察結(jié)果一致；分離界面光滑，未見(jiàn)明顯粘結(jié)特征；分離界面未見(jiàn)明顯異物殘留痕跡，粘合劑側(cè)探測(cè)到C、N、O、Al、S元素，PI膜側(cè)探測(cè)到C、N、O、Si元素。

OK FPC半成品：分離界面位于粘合劑內(nèi)部；分離界面粗糙，可見(jiàn)明顯粘結(jié)特征；分離界面未見(jiàn)明顯異物殘留痕跡，界面一側(cè)探測(cè)到C、N、O、Al、P元素，另一側(cè)探測(cè)到C、N、O、Al、P、Cu元素。

2.4 FTIR分析

軟板廠了解到，使用FTIR對(duì)2款FPC產(chǎn)品粘合劑部分進(jìn)行成分分析，結(jié)果顯示：

1. OK FPC半成品中粘合劑成分主要為氫氧化鋁阻燃的環(huán)氧樹(shù)脂；

2. 失效FPC粘合劑成分主要為MCA（三聚氰胺氰尿酸鹽）阻燃的環(huán)氧樹(shù)脂；

3. OK FPC半成品粘合劑與失效FPC粘合劑成分不同，固化程度沒(méi)有明顯差異；

圖4. 失效FPC、OK FPC半成品及同批FPC剝離界面FTIR分析結(jié)果

2.5 熱學(xué)分析

參考標(biāo)準(zhǔn)ISO 11358-1-2022 塑料 高聚物熱量的分析法(TG)第一部分：一般原則對(duì)二者分別進(jìn)行TGA測(cè)試，結(jié)果如圖5所示。

圖5. 失效FPC及OK FPC半成品中粘合劑TGA測(cè)試結(jié)果

結(jié)果顯示，失效FPC中粘合劑剩余質(zhì)量較OK FPC半成品粘合劑偏低，說(shuō)明失效FPC產(chǎn)品加熱過(guò)程中確實(shí)存在氣體放出現(xiàn)象。

2.6 小結(jié)

失效FPC產(chǎn)品鼓包分層的原因主要因其粘合劑中阻燃劑成分為MCA（三聚氰胺氰尿酸鹽），該阻燃劑受熱會(huì)迅速升華分解，帶走熱量，降低高聚物材料的表面溫度，同時(shí)散發(fā)惰性氣體、NH3、三聚氰胺等，最終導(dǎo)致FPC樣品鼓包分層。OK FPC半成品粘合劑中阻燃劑為氫氧化鋁阻燃劑，其阻燃機(jī)理與MCA完全不同，進(jìn)而不會(huì)發(fā)生鼓包分層異常。

3. 結(jié)論

失效FPC產(chǎn)品鼓包分層的原因主要因其粘合劑中阻燃劑成分為MCA（三聚氰胺氰尿酸鹽），該阻燃劑受熱會(huì)迅速升華分解，散發(fā)惰性氣體、NH3、三聚氰胺等，最終導(dǎo)致FPC鼓包分層。

4. 建議

對(duì)FPC來(lái)料進(jìn)行高溫試驗(yàn)驗(yàn)證，避免異常物料流入產(chǎn)線。