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航拍軟硬結(jié)合PCB
型 號：S08C25580
層 數(shù)：8層
板 厚：1.5mm
尺 寸：119*106mm
板 材：FR4+PI+NFPP
板面銅厚：≥35um
孔內(nèi)銅厚：20um
線寬線距：0.075mm
最小孔徑：0.2mm
表面處理：沉金≥2u"
產(chǎn)品用途：航拍儀
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TWS耳機軟硬結(jié)合板PCB
型 號：GLS06C10593
層 數(shù)：6層
板 厚：1.0mm
板 材：PI：0.025mm/Cu:1/3oz
線寬線距：0.125mm
最小激光孔徑：0.08mm
表面處理：OSP
產(chǎn)品用途：TWS耳機
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汽車轉(zhuǎn)換器軟硬結(jié)合板PCB
型 號：S02C25857
層 數(shù)：2層
板 厚：1.6mm
尺 寸：106*89.18mm
板 材：FR4+PI+NFPP
板面銅厚：≥35um
孔內(nèi)銅厚：20um
線寬線距：0.075mm
最小孔徑：0.2mm
表面處理：沉金≥2u"
產(chǎn)品用途：汽車變頻器
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智能手表軟硬結(jié)合板PCB
型 號：S04C24336
層 數(shù)：4層
板 厚：0.4mm
尺 寸：115.0*91.0mm
板 材：FR4+PI+NFPP
板面銅厚：≥35um
孔內(nèi)銅厚：20um
線寬線距：0.075mm
最小孔徑：0.2mm
表面處理：沉金≥1u"
產(chǎn)品用途：智能手環(huán)
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醫(yī)療設(shè)備軟硬結(jié)合板PCB
型 號：M06C02474
層 數(shù)：6層
板 厚：1.5mm
尺 寸：259*142mm
板 材：FR4+PI+NFPP
板面銅厚：≥35um
孔內(nèi)銅厚：20um
線寬線距：0.1mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金≥1u"
產(chǎn)品用途：醫(yī)療設(shè)備
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通訊天線軟硬結(jié)合板PCB
型 號：S08C00780
層 數(shù)：8層
板 厚：1.5mm
尺 寸：98*88.1mm
板 材：FR4+PI+NFPP
板面銅厚：≥35um
孔內(nèi)銅厚：20um
線寬線距：0.075mm
最小孔徑：0.2mm
表面處理：沉金≥2u"
產(chǎn)品用途：高頻天線