說起開關(guān)電源的難點問題，手機無線充線路板廠認為PCB布板問題不算很大難點，但若是要布出一個精良PCB板一定是開關(guān)電源的難點之一（PCB設計不好，可能會導致無論怎么調(diào)試參數(shù)都調(diào)試布出來的情況，這么說并非危言聳聽）。原因是PCB布板時考慮的因素還是很多的。

  如：電氣性能，工藝路線，安規(guī)要求，EMC影響等等；考慮的因素之中電氣是最基本的，但是EMC又是最難摸透的，很多項目的進展瓶頸就在于EMC問題；下面從二十二個方向給大家分享下PCB布板與EMC。

分享點一：熟透電路方可從容進行手機無線充線路板廠認為PCB設計之EMI電路 

  上面的電路對EMC的影響可想而知，輸入端的濾波器都在這里，防雷擊的壓敏，防止沖擊電流的電阻R102（配合繼電器減小損耗）。關(guān)鍵的慮差模X電容以及和電感配合濾波的Y電容，還有對安規(guī)布板影響的保險絲，這里的每一個器件都至關(guān)重要，要細細品味每一個器件的功能與作用。

  設計電路時就要考慮的EMC嚴酷等級從容設計，比如設置幾級濾波，Y電容數(shù)量的個數(shù)以及位置。壓敏大小數(shù)量選擇，都與我們對EMC的需求密切相關(guān)，歡迎大家一起討論看似簡單其實每個元器件蘊含深刻道理的EMI電路。

分享點二：電路與EMC（最熟悉的反激主拓撲，看看電路中哪些關(guān)鍵地方蘊含了EMC的機理） 

  上圖的電路中打圈幾部分：對EMC影響非常重要（注意綠色部分不是的），比如輻射大家都知道電磁場輻射是空間的，但基本的原理是磁通量的變化，磁通量涉及到磁場有效截面積，也就是電路中對應的環(huán)路。

  電流可以產(chǎn)生磁場，產(chǎn)生的是穩(wěn)定的磁場，不能向電場轉(zhuǎn)化。但變化的電流產(chǎn)生變化的磁場，變化的磁場是可以產(chǎn)生電場（其實這就是有名的麥克斯韋方程我用通俗語言來說），變化的電場同理可產(chǎn)生磁場。

  所以一定要關(guān)注那些有開關(guān)狀態(tài)的地方，那就是EMC源頭之一，這里就是EMC源頭之一(這里說之一當然后續(xù)還會講到其它方面）；比如電路中虛線環(huán)路，是開關(guān)管開通和關(guān)斷的環(huán)路，不僅設計電路時開關(guān)速度可以調(diào)節(jié)對EMC影響，布板走線環(huán)路面積也有著重要的影響！

分享點三：手機無線充線路板廠的PCB設計與EMC的關(guān)聯(lián)

1.PCB環(huán)路對EMC的影響非常重要，比如反激主功率環(huán)路，如果太大的話輻射會很差。

2.濾波器走線效果，濾波器是用來濾去干擾的，但若是PCB走線不好的話，濾波器就可能失去應該有的效果。

3.結(jié)構(gòu)部分，散熱器設計接地不好會影響，屏蔽版的接地等。

4.敏感部分與干擾源頭過近，比如EMI電路與開關(guān)管很近，必然會導致EMC很差，需要有清晰的隔離區(qū)域。

5.RC吸收回路的走線。

6.Y電容接地與走線，還有Y電容的位置也很關(guān)鍵等等！

下面舉一個小例子：

  如上圖中虛線框，X電容引腳走線做了內(nèi)縮的處理，大家可以學習下，如何讓電容引腳走線外掛（采用擠電流走線）。這樣X電容的濾波效果才能夠達到最佳狀態(tài)。

分享點四：PCB設計之準備事項：（準備充分了，方可設計步步穩(wěn)健，避免設計推翻重來）

  大致有以下的一些方面，都是自己設計過程會去考慮，所有的內(nèi)容跟別的教程無關(guān)，都是只是自己的經(jīng)驗總結(jié)。

1.外觀結(jié)構(gòu)尺寸，包括定位孔，風道流向，輸入輸出插座，需要與客戶系統(tǒng)匹配，還需要與客戶溝通裝配上的問題，限高等等。

2.安規(guī)認證，產(chǎn)品做哪種認證，哪些地方做到基本絕緣爬電距離要留夠，哪些地方做到加強絕緣留夠距離或開槽。

3.封裝設計：有沒有特殊期間，如定制件封裝準備。

4.工藝路線選定：單面板雙面板選擇，或是多層板，根據(jù)原理圖及板子尺寸，成本等綜合評估。

5.客戶的其他特殊要求。

  結(jié)構(gòu)工藝相對會更靈活，安規(guī)還是比較固定的部分，做什么認證，過什么安規(guī)標準，當然也有一些安規(guī)是很多標準中通用的，但也有一些特殊產(chǎn)品比如醫(yī)療會比較嚴苛。

  接下來列出些普遍產(chǎn)品通用的,下面是對于IEC60065總結(jié)出來的具體布板要求，針對安規(guī)需要牢記，碰到具體產(chǎn)品要會針對性處理：

1.輸入保險絲焊盤制件的距離安規(guī)要求大于3.0MM，實際布板按照3.5MM（簡單說保險絲前按照3.5MM爬電距離，之后按照3.0MM爬電距離）。

2.整流橋前后安規(guī)要求2.0MM，布板按照2.5MM。

3.整流后安規(guī)一般不做要求，但是高低壓間根據(jù)實際電壓大小留距離，習慣400V高壓留2.0MM以上。

4.初次級間安規(guī)要求6.4MM(電氣間隙），爬電距離按照7.6MM為最佳。（注意這個跟實際輸入電壓相關(guān)，需要查表具體計算，提供數(shù)據(jù)僅供參考，以實際場合為準）

5.初次級用冷地，熱地標識清晰；L，N標識，輸入AC INPUT標識，保險絲警告標識等等都需要清晰標出； 大家對上面有疑問的，也可以討論，互相學習！

  再次重申實際安規(guī)距離跟實際輸入電壓相關(guān)以及工作環(huán)境有關(guān)，需要查表具體計算，提供數(shù)據(jù)僅供參考，以實際場合為準。

分享點五：PCB設計之安規(guī)考慮其它因素

1.明白自己產(chǎn)品做什么認證，屬于什么產(chǎn)品種類，比如醫(yī)療，通信，電力，TV等各不相同，但也有很多相通的地方。

2.安規(guī)中與PCB布板緊密的地方，了解絕緣的特點，哪些地方是基本絕緣，哪些地方是加強絕緣，不同標準絕緣距離是不一樣的。最好是會查標準，并且會計算電氣距離，爬電距離。

3.產(chǎn)品的安規(guī)器件重點注意，比如變壓器磁性與原副邊關(guān)系；

4.散熱器與周邊距離問題，散熱器接的地不一樣絕緣情況也不一樣，接大地還是冷地，熱地絕緣也布一樣。

5.保險的距離特別注意，要求最嚴格地方。保險絲前后距離布一致。

6.Y電容與漏電流，接觸電流關(guān)系。